如何绘制PCB板图
1、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图。
2、用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图。
3、用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图。
4、将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图。
5、将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板，用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。
6、将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
扩展资料：
PCB的分类
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：
1、单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2、双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3、多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
参考资料来源：百度百科-PCB （印制电路板）
宏锦鑫
2024-12-02 广告
2、画原理图，新建“SchDOC”文件。画原理图时，如果没有的器件自己绘制原理图库，同时绘制封装库，并在原理图库中指定原件封装，这样以后使用自己画的这一原理图封装就不用再手动添加封装了。系统自带的封装若不是想要的，还可以在属性里面指定封装。网络标号需要放在导线上，不能放在管脚上，否则可能不能检测到网络。电阻电容阻值大小写在元件的comment中，方便最后导出元件清单比较直观。
3、画PCB图，新建“PcbDoc”文件。然后切换到原理图下，到“设计”菜单下更新原理图到刚刚新建的“PcbDoc”文件。更新时，把room选项勾选去掉。
4、在画PCB图时，在“窗口”下点击“垂直分割”，将原理图和PCB图分别放到AD界面左侧和右侧。然后点击一下左侧的原理图窗口，在“工具”菜单下打开“交叉选择模式”，这样选中左侧原理图中的一部分元器件右侧的PCB窗口也选中了对应的元器件，这样就比较方便一部分一部分地进行PCB布局。
5、手动布局PCB元器件时遵循就近原则，布局好元器件后再开始手动布线。
6、大概布线完成后就可以根据实际的布局更改PCB板为合适的大小了。更改PCB板大小的方法：“视图”——>“板子规划模式”，就可以绘制PCB板的大小了。
7、更改好PCB板的实际大小后，现在切换到keep-out layer层绘制PCB板的外边框。绘制外边框不能使用导线，要选择菜单“放置”——>“禁止布线”——>“线径”，然后才可以画PCB板的外边框。
8、切换到Mechanical1机械层，再选择菜单“放置”——>“尺寸”——>“线性尺寸”，点击PCB板边框角上的两个点量出PCB板的尺寸并放置。放置尺寸时按住空格键可切换需要测量的尺寸的方向。
9、在PCB板的四个角落放置螺丝孔，一般设置3.1mm的孔径，5mm的外径。
10、布线完成后添加滴泪。菜单“工具”——>“滴泪”——>“添加”——>“确定”。注意：滴泪不能重复添加，若是要修改某根导线，则应该先移除全部滴泪，然后修改导线后重新添加滴泪。
11、最后该覆铜了。在覆铜前应将布线规则中的Clearance（导线和焊盘间的距离）改为20mil，然后再覆铜。
12、点击菜单“放置”——>“铺铜”进行覆铜。
13、点击菜单“报告”——>“板子信息”——>“报告”—— 勾选上“Routing Information”——>“报告”，弹出的网页上就会剩余的连接点数量，若为0，则说明全部连接点都连到一起了。若是不为0 ，则说明还有导线没有连接。需要回去检查PCB板上哪里的导线没有连接。
14、若是PCB板上有导线没有连接，则回到PCB板中，按住“ shift + s ”，就可以查看到哪些导线没连接
