altium desinger中绘制封装 焊盘间距怎么设置
1、首先打开软件,要找到元件封装的尺寸图。
2、因为元件封装的尺寸是公制单位mm,所以按下键盘上的Q键,切换编辑器的单位为公制单位。
3、点击工具栏中的焊盘图标,会出现一个焊盘。不用管此时的焊盘是什么样子,直接按下键盘上的Tab键。
4、会看到出现一个焊盘参数编辑界面,因为绘制的是一个贴片封装,所以先把层改为Top Layer。然后,把焊盘号改为1。
5、之后把焊盘形状改为需要的矩形,修改焊盘的长和宽,修改完毕直接回车。
6、设计的焊盘出现在鼠标端,把第一个焊盘放到坐标原点。按照封装尺寸图,把其他焊盘依次排列放好。
7、切换到丝印层,然后从工具栏找到画线工具。用画线工具绘制封装的丝印轮廓。点击保存,一个元件的封装就画完了。
设置方法如下:
按D、R在规则设置里面有一项Component Clearance 可以设置元件间距.Minimum Horizontal Gap,设置元件的最小间距;
heck Mode,进行检测的类型设定,Quick Check时间距规则将依靠元件的封装矩形框进行元件间距规则的检测,
选择MultiLayer Check时,同时使用元件的封装矩形框以及底层元件焊盘的通孔进行元件间距规则的检测,允许底层表贴型元件放置到顶层通孔元件的下面,
如果设计中包含了大量的圆形或者不规则形状的元件时,则可以选择Full Check检测方式,这样间距规则将精确地按照元件封装的形状来定义.
备注:一般来说自动生成的原件尺寸偏大,如果需要精确的话可以根据datasheet在multilayer层自行添加。