SMT贴片机 通过视觉识别元件和焊盘对位。但元件和焊盘两个东西的图像不一样是怎么对位的呢？ 50
元件的定位
（1）贴片头的元件定位系统是贴片质量的一个重要环节，也是研讨贴片技能难点之一，当被贴元件吸住元件之后，元件就处于不移安稳的悬浮情况。前期的技能用机械爪进行被逼定位，然后处置了前期贴片机的元件定位疑问，但必竟是机械办法，机械制造中的各种过失，直接反映到元件定位的质量，特别是贴片速度前进时，机械的噪音，零件的磨损和精度的寿数等都约束了纯机械定位爪的进一步展开。近年视觉系统的采样技能，伺服安排，计算机图像处置等，现已改变了单纯用机械来处置定位疑问。而是用非接触的红外，激光对中系统，并在移动进程中对违反值进行自动修改。
视觉对位系统工作原理
（1）在SMT贴片机进行生产时，当一块新的待贴装PCB电路板通过传送机构传送到预先指定未置固定起来的时候，安装在贴装头上的基准（MARK点）照相机CCD3在相应的区域通过图像识别算法找到MARK点，并由贴片机软件计算出其在坐标系中的坐标，同时将相应的元器件应贴装的位置数据送给主控计算机。当相应的贴装元器件拾取后，经过元件照相机时， 照相机对元器件检测，得到其在拾取后位置坐标并送给主控计算机，与目标位置比较，得到贴装头应移动的位置和转角，在贴装前进行位置和转角的调整，从而实现视觉对中的目的。
激光检测对位系统工作原理
（1）激光检测是指从光源产生一适中的光束照射在元件上来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。
（2）激光检测最da 优点是贴装速度快，因为元件不需要从摄像机上方走过。但其主要缺陷是不能对引脚和密脚元件作引脚检查，因此主要用于对片状元件的检测。20世纪90年代激光对位技术推出时只能处理7mm × 7mm的元件， 目前第2代激光对位系统处理元件尺寸增至18mm × 18mm，可识别更多的形状，精度也有显著提高
视觉对位系统与激光检测对位系统比较
（1）基于相机的光学（视觉）系统和利用激光特性的激光定wei系统，两者各有特点，因此在使用中也有差别。
（2）激光对位允许飞行中修正，有能力处理所有形状和大小的元件，并且能精que地决定元件的位置和方向，但是，甚至更复杂的激光系统也无法测量引脚和引脚间距。
（3）视觉系统则既能够判断元件位置和方向，同时又能够测量引线和引线间距，因此大多数贴片机都采用视觉定wei系统。另外，视觉系统无需对系统进行调整就能够适应各种更新的元器件封装，因而具有更好的灵活性。
