Question

电镀和真空镀有什么区别

Answer 1

真空蒸镀工艺一般包括基片表面清洁、镀膜前的准备、蒸镀、取件、镀后处理、检测、成品等步骤。(1)基片表面清洁。真空室内壁、基片架等表面的油污、锈迹、残余镀料等在真空中易蒸发，直接影响膜层的纯度和结合力。镀前必须清沽干净。(2)镀前准备。镀膜室抽真空到合适的真空度，对基片和镀膜材料进行预处理。加热基片，其目的是去除水分和增强膜基结合力。在高真空下加热基片，能够使基片的表面吸附的气体脱附。然后经真空泵抽气排出真空室，有利于提高镀膜室真空度、膜层纯度和膜基结合力。然后达到一定真空度后．先对蒸发源通以较低功率的电，进行膜…

Answer 2

　　区别有以下两点：

　　1、原理不同：

　　电镀原理：利用电解作用，使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，起到防止金属氧化的作用。

　　真空镀原理：在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式，在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜。

　　2、特点不同：

　　电镀特点：价格低廉，应用范围广。

　　真空镀特点：镀层薄，速度快，附着力好，价格高。