电子封装是干什么的
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳。
电子封装起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装所用材料都是陶瓷,玻璃以及金属。
电子封装依赖于机械工程原理,例如动力学、应力分析、传热和流体力学。高可靠性设备通常必须经受跌落测试、货物松动振动、固定货物振动、极端温度、湿度、浸水或喷水、雨水、阳光(紫外线、红外线和可见光)、盐雾、爆炸冲击等。这些要求超出了电气设计并与电气设计相互作用。
电子封装的发展
随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了,叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析,及早发现故障。
现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检,在线测试,功能测试,自动光学检测等,其人工目检相对来说有局限性,因为是用肉眼检查的方法,但是也是最简单的。只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。
自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的,优点是检测速度快,编程时间短,可以放到生产线中的不同位置,便于及时发现故障和缺陷,使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间,及时找出故障和缺陷的成因。