Question

手工制作PCB电路版的方法?

Answer 1

给你一个业余爱好者的土法PCB制作法： 介绍一种快捷且有效的印刷电路板制作方法： 激光热转印法1 步骤： 1。找一下《无线电》、《电子报》等广告，买一种制作电路板专用热转印纸（本人从东明电子公司买的40元/100张A4幅面），准备好一个电熨斗或过塑机，有过塑机最好；三氯化铁是必不可少的。 2。PROTEL等设计好PCB图。 3。PCB图按1:1用激光打印机在热转印纸上打出来，打印时请设置180度翻转再打。 4。把电熨斗或过塑机185摄氏度，将打印好的PCB图紧贴在处理干净的敷铜板上，用东西压紧保证不会移位。 5。用预热好的电熨斗熨热转印纸的背面或把敷铜板和PCB图紧贴好放入过塑机“过塑”，反复烫几次，这待冷却后把敷铜板上的热转印纸轻轻取下，此时你会发现PCB图已经“印”在敷铜板上了。 6。把印好的板放入FeCl3溶液中腐蚀，一会儿“专业”的电路板就做好了。 此法来源于东明电子“电路板快速制板机”的广告。我发现那上千元的所谓的“电路板快速制板机”不过是一个过塑机，只是温度控制得较精确罢了，根本不值得买，真正的关键是激光打印机和热转印纸。如果没有激光打印机，你可以把设计好的PCB图用抓屏键抓下来保存为图片，拿到打印店去打，不过价钱较贵， A4的我们这里要2元一张，如果你有激打那就成本很低了，加50元的碳粉能印1500张左右，加上热转印纸和敷铜板才4元钱左右一张A4幅面那么大的电路板（A4幅面有多大？找一本大16开的书看看就知道了，恐怕这里的各位很少做过这么大的板子吧？另外我们这里买的玻璃纤维敷铜板大概A4幅面那么大才3.6元），做出的电路板精度几乎由激光打印机决定，像我熟练了可以做出与电脑主机差不多精细的电路板，做一块才20分钟左右，小规模制作的话无论从效率还是成本来说都比拿PCB图给工厂做合算。也不用激光打印机,可先用彩打印机用纯黑色打印,再拿去复印,这样成本就小了。 得此法不敢独享，现拿给大家分享，望指教！ 业余制作方法；热转印法 热转印法2： 硬件： 1。一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。 2。一个能用的电熨斗。 3。一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。 4。一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。 软件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可。 步骤： 第一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图（不会PROTEL、PowerPCB的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。 第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。 第三步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。 第四步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。 第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。 第六步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。 第七步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。 第八步：将焊盘铣刀装到台钻上，清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。 第九步：安装所需预定原件并焊接好。 注意: 1。不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳 2。要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转印好的部分请再盖上再次加温加压进行热转移。 3。一些实在有问题的部分（比如断线）请用油性碳素笔或者指甲油，油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。 1. 热转印法简介 热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点，但由于涂阻焊剂和过孔金属化等工艺的限制，这种方法还不能方便的制作任意布线双面板，只能制作单面板和所谓的“准双面板”。 这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机，打印机的墨粉用廉价的兼容墨粉即可；热转印纸，南京和武汉有成品出售，也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；金属壳电熨斗一把，用所谓的“热转印机（用塑封机改装的）”也可以，个人觉得效果不如电熨斗，而且很贵；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm,0.6mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。 2．设计布线规则 由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面： 1） 线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。 2） 尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。 3）有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。 4） 孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。 5） bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。 3． 打印 打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4纸，越多越好。因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来印。排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。 4． 加热转印 将选好的转印纸裁好放在敷铜板上，用电熨斗（温度调到最高）稍一加热就可以贴在上面，然后持续均匀加热数分钟，加热时稍用力压。待完全冷却后才可将转印纸揭下。此时如果还有缺损可以用记号笔修补。 5． 腐蚀 将盐酸，过氧化氢和水按约2:1:1配好，放入印好的敷铜板，不断摇晃，数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。反应方程式2HCl + H2O2 + Cu = CuCl2 + 2H2O ，另外会有一些有刺激性气味的气体产生，可能是挥发的HCl和H2O2氧化Cl－所得的Cl2气体，所以要注意通风。另外可以先加HCl溶液，放入敷铜板在逐渐加入H2O2，以利于控制反应的进行，注意H2O2不能直接滴在敷铜板上，否则会损坏墨粉。 6．钻孔与后续处理 腐蚀完后，对电路板进行钻孔和磨边处理，再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉。 7．焊接 焊接前，可以对铜箔进行涂锡处理，但切勿用焊锡膏。在焊接元件前，应先用管脚将跳线和过孔焊通；双面板两面的焊盘都要焊。

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手工制作 PCB 电路板需要较为复杂的工序，以下是一个基本步骤：
1. 设计电路图。根据需要，使用电路设计软件例如Eagle等，绘制电路图，并生成针对网格的布局。
2. 打印 PCB 布局图。打印布局图(Positive pattern)到透明膜上。
3. 准备铜基板。使用铜葡萄酒或研磨皮研磨基板的铜表面，铜基板表面应是光亮的。
4. 透明膜刻版到铜基板上。使用风干机将布局图与铜基板固定，并放入 UV灯下曝光10-15分钟。
5. 制作腐蚀液。将硫酸50ml，过氧化氢10ml和水400ml混合在一起，加入一个玻璃容器中。
6. 腐蚀铜基板。将铜基板浸入腐蚀液中，大约需要20-30分钟，直到剩余铜箔部分完全被腐蚀。
7. 清洁 PCB。用酒精和清水清洁 PCB，并用清洁布将其擦干。
8. 修边、打孔。钻出所需的导体孔，修剪掉杂余的边角。
9. 制作焊盘。若需要焊盘，用尖头钳剪成需要的形状，通过钻孔，可以将通过孔与焊盘连接起来
10. 喷锡、焊接。可以在 PCB 上喷锡或涂上焊膏，在 PCBA 上焊接电子组件。
然而，手工制作 PCB 需要多次测试纠正，技术要求也很高，较为繁琐。现在很多厂商通过自动化的流程来制作电路板，能够更加快速，精准而且经济实惠地完成
PCB 制造。