求大神解答电路分析习题

如图题1.13我看不懂解析里面的正负号,求大神解析... 如图题1.13我看不懂解析里面的正负号,求大神解析 展开
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apktsang
高粉答主

2019-07-08 · 关注我不会让你失望
知道大有可为答主
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如图,纯串联电路,is=1A流经每个元件,而电流流入电阻在其两端产生压差极性为入+出-;   设独立电流源 is端电压 U'极性如图,控制量 U=4v,受控电压源2U=8v ,U'=is(R1+R2)+2U=14v;is功率=is x U'=14w(发出),又is从受控电压源+极流入其属性为负载,功率=2U x is=8w(消耗)。

庭田科技
2024-11-14 广告
芯片封装的热阻受多个因素的影响,其中封装材料是关键因素之一。材料的导热性决定了热量从芯片核心到散热片的传导效率。高导热材料如铜或铝可以更快地将热量散出,而低导热性材料则会导致更高的热阻。此外,封装的结构设计也会直接影响热阻。不同的封装类型,... 点击进入详情页
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