Question

多层PCB生产工艺4 - 内层工序 - 叠板与压合工艺

Answer 1

  多层板的制造，就是使用数片双面板，并在每层板之间放进一层绝缘层之后黏牢（压合）。在每块内层PCB都经过 AOI ，经修检完线路图形确认无误之后，就需要将多个PCB 叠在一起，形成多层PCB。但是，在这其中又有很多值得注意的地方。比如，需要考虑到，这几片双面板在被压合之前，要保证对齐；还要保证层与层之间的粘合要牢靠。因此，在层压之前，需要有如下几道工序：【冲靶位孔】、【棕化】、【PP冲孔】、【叠板】、【压合】。

  内层板在叠板和压合之前，要靠靶位孔定位和固定，所以要用机械冲孔的方式冲出压合用铆钉孔。冲孔的方式有 OPE 冲孔、CCD 冲孔、X - RAY 打靶。

  在层压之前，棕化（也叫黑化），此步骤是将检修完确认无误之PCB 以棕化液（如下图所示）处理表面的铜，使铜面产生绒毛状，增加粗糙度，表面形成有机氧化层，增加与树脂的接触表面积，确保层压的可靠黏合。

  叠板这一步，还没有压合，这一步是将需要压合的多层结构按顺序叠好。多层PCB 叠板示意图如下：

  由上图可以看出，叠板的结构里，有电解铜皮、冲孔后的PP片（Prepreg）和棕化后的单片。其实，除此之外，还有CVL（Coverlay，覆盖膜，由绝缘层和接着剂<Adhesive>构成，如下图所示，覆盖于导线上，起到保护和绝缘作用）、RCC、离型纸等。

  叠板完成，就已经准备好了压合。压合，是用热压合之机器，在PCB上用钢板重压，经过一定时间后，达到规定厚度，完全黏合后，两个 PCB 层的黏合才算完成。如下图所示：

  至此，多层电路板已经叠合在了一起。现在，每层有每层的线路，然而层与层之间是独立的，没有线路连接。因此，接下来，就要在板上钻孔，钻出层与层之间线路连接的导通孔。