请教PCB高手过孔露铜好还是不漏好
PCB板的过孔盖上绿油好还是露出好?以前我盖住的,但有的客户挑毛病,说会腐蚀过孔。请教行家通行的标准是怎样的不是说绿油腐蚀过孔,可能是加工中残留的各种腐蚀液。...
PCB板的过孔盖上绿油好还是露出好?
以前我盖住的,但有的客户挑毛病,说会腐蚀过孔。
请教行家通行的标准是怎样的
不是说绿油腐蚀过孔,可能是加工中残留的各种腐蚀液。 展开
以前我盖住的,但有的客户挑毛病,说会腐蚀过孔。
请教行家通行的标准是怎样的
不是说绿油腐蚀过孔,可能是加工中残留的各种腐蚀液。 展开
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1、第一种情况:客户有要求塞孔或通孔工艺,那么按照客户要求执行即可。
2、第二种情况:客户无要求塞孔或通孔工艺,这时候就是考验楼主公司的功力
了。一般执行原则为:通则不塞,塞则不通。
3、通孔一般适用对象:
A、客户有要求。
B、公司制程能力无法保证塞孔质量,一般要求塞孔工艺饱满度为80-90%。
C、喷锡板、化银板、化锡板尽量选择通孔工艺,因为一旦塞孔质量不佳时,
极易对制程与产品质量带来潜在失效影响。
4、塞孔一般适用对象:
A、客户有要求。
B、公司制程能力无法保证通孔质量,一般都要求孔内无绿油堵塞。
C、OSP板、化锡板、化银板、化金板一旦塞孔质量不佳,极易会导致药水在过
孔内无法被清洗干净,那么PCB板的表观、可靠性等潜在失效问题就会出现。
D、有BGA设计的板子其过孔必须采用塞孔工艺。
E、过孔边缘有焊接Pad设计的PCB板,必须采用塞孔设计。
F、其它的楼主自己看着办!^_^
2、第二种情况:客户无要求塞孔或通孔工艺,这时候就是考验楼主公司的功力
了。一般执行原则为:通则不塞,塞则不通。
3、通孔一般适用对象:
A、客户有要求。
B、公司制程能力无法保证塞孔质量,一般要求塞孔工艺饱满度为80-90%。
C、喷锡板、化银板、化锡板尽量选择通孔工艺,因为一旦塞孔质量不佳时,
极易对制程与产品质量带来潜在失效影响。
4、塞孔一般适用对象:
A、客户有要求。
B、公司制程能力无法保证通孔质量,一般都要求孔内无绿油堵塞。
C、OSP板、化锡板、化银板、化金板一旦塞孔质量不佳,极易会导致药水在过
孔内无法被清洗干净,那么PCB板的表观、可靠性等潜在失效问题就会出现。
D、有BGA设计的板子其过孔必须采用塞孔工艺。
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佩森螺柱焊接系统(上海)有限公司
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2010-11-15 · 知道合伙人教育行家
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答:如果说要求有元件需要焊接的,也就是我们所说的焊盘,那么必须要露铜,要不然怎么焊接?如果不需要焊接元件,当然用绿油盖住保护起来好啊。
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你告诉你们客户,如果不盖绿油,长时间后空气会氧化过孔的铜皮,只要裸露的地方都会氧化,导通性就会变得不稳定!过孔不盖绿油, 板子刚生产出来还无所谓,时间长了,即使你镀金一样会氧化!你可以参考镀锡焊盘和镀金焊盘存储说明就知道了!
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这要看客户的要求了,像有的印制板做好了之后,是要机器焊接的,那最好是不过露铜,不然容易引发短路。如果是人工焊接的话,那就没必要了。不知道是不是还有其它的说法。我也想知道。
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一般加工PCB时过孔与焊盘处理方法是一样的,也都有助焊济,“绿油”(阻焊层)是不“盖”的。但过孔是不焊元件的“盖”与不“盖”都不影响,“说会腐蚀过孔”的说法不合适。
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