Question

PCB怎么布局

Answer 1

有自动布局和手动布局，自动布局的命令是菜单Tools>>Auto Placement>>Auto Placer1.元件排列规则
1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离
6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。

2.按照信号走向布局原则
1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

3.防止电磁干扰
1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

4. 抑制热干扰
1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
4 ).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。

5.可调元件的布局
对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。
（以上资料转自网络）

Answer 2

在进行PCB布局时，需要考虑以下几个方面：
1. 元件布局：根据电路原理图，合理安排元件的位置，尽可能缩短信号线的长度，减少信号干扰和损耗，避免元件之间出现互相干扰或抗拒性能下降的情况。
2. 供电布局：确定电源输入和输出位置，布置合适的电容，滤波器等电源管理元件，以保证供电的可靠性。
3. 散热布局：为了防止热量过高引起元件烧毁、性能下降等问题，需要合理安排散热器和散热器金属化的位置，并保证散热的连续性。
4. 信号线布局：根据信号频率、传输距离等参数，选择适当的线宽、线距和层数，以减少信号串扰和干扰。
5. 地线布局：将各个分模块的地线联接起来，使用宽大的地线排，减少回路阻抗和噪声。
6. 转角布局：尽量避免锐角转弯，转弯时使用圆弧，以减少信号反射和损耗。
7. 钻孔布局：钻孔的位置和数量应该与设计要求相符。
综上所述，进行PCB布局需要兼顾各个方面的需求，采取合适的措施以保证电路的稳定性和可靠性。