什么材料的灌封胶适合用于电子元件?
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灌封材料的品种很多,常用的主要有三大类:环氧树脂、有机硅和聚氨酯。
环氧树脂:具有良好的物理、化学性能,它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度,介电性能良好,变定收缩率小,制品尺寸稳定性好,硬度高,柔韧性较好,对碱及大部分溶剂稳定,但耐温只有-5℃~110℃,不适合用于大功率电器。
聚氨酯:具有划不伤,无噪音。使用寿命长,减少成本,耐温性在-20℃~120℃,无污染,无毒无味,但导热系数不高,导热不高会影响散热,所以不适合用于电子元件灌封。
有机硅:具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性,能在-60℃~200℃下正常工作,有机硅灌封胶固化后也具有可修复性,就算部分元器件,损坏了也能非常容易的修理。
综合上述所得,我认为有机硅灌封胶最适合用于各类电子元器件。
环氧树脂:具有良好的物理、化学性能,它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度,介电性能良好,变定收缩率小,制品尺寸稳定性好,硬度高,柔韧性较好,对碱及大部分溶剂稳定,但耐温只有-5℃~110℃,不适合用于大功率电器。
聚氨酯:具有划不伤,无噪音。使用寿命长,减少成本,耐温性在-20℃~120℃,无污染,无毒无味,但导热系数不高,导热不高会影响散热,所以不适合用于电子元件灌封。
有机硅:具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性,能在-60℃~200℃下正常工作,有机硅灌封胶固化后也具有可修复性,就算部分元器件,损坏了也能非常容易的修理。
综合上述所得,我认为有机硅灌封胶最适合用于各类电子元器件。
追问
市面上有哪种比较好的有机硅电子灌封胶呢?
深圳市上乘科技有限公司
2023-08-25 广告
2023-08-25 广告
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如果您需要可以返修的可以用有机硅灌封胶,不需要返修的就用环氧灌封胶,奥斯邦胶粘剂专业为您解答,望采纳。
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用万能胶也可以,绝缘万能胶,五金店里有的。几块钱
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树脂材料
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