allegro16.6能为单个元件设置布线规则吗?
allegro16.6能为单个元件设置布线规则吗?用cadence画了一个元件的封装,这个封装是夹板式的SMA座,只有顶层和底层焊盘,而没有中间层。建立焊盘时就出现了警告...
allegro16.6能为单个元件设置布线规则吗?用cadence画了一个元件的封装,这个封装是夹板式的SMA座,只有顶层和底层焊盘,而没有中间层。建立焊盘时就出现了警告,提示没有中间层,但是我知道这个封装就是不需要中间层的,所以忽略警告,保存了焊盘(这两个焊盘都用来连接GND层),再用此焊盘制作了封装。后来画PCB电路板时,DRC检查提示:Thur pin to shape spacing 为0mil,小于默认设置规则的5mil。我不想更改所有的默认间距为0mil。所以使用区域规则,将这个封装范围设置间距规则为0mil。但是DRC检查还是报错。现在这种情况可以怎么解决呢?可以为单个元件设置Thur pin to shape spacing 为0mil吗?谢谢大家~
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1个回答
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你好,只针对你的标题问题回答的话,答案是肯定的,可以对单个元件进行设置规则,就是加区域规则即可。
但是看了你的详细描述,说一点自己的答案想法。既然你这个零件是夹板式的,那就应该是按照贴片的封装去做了,只是正反面都有SMD焊盘而已了。而从你的说明来看,你好像是做的插件的引脚。个人观点,供参考。
但是看了你的详细描述,说一点自己的答案想法。既然你这个零件是夹板式的,那就应该是按照贴片的封装去做了,只是正反面都有SMD焊盘而已了。而从你的说明来看,你好像是做的插件的引脚。个人观点,供参考。
追问
非常感谢您的回答!一下就说到了关键点!确实这个焊盘显示的是通孔型的。其实我对焊盘的通孔参数并没有设置,只是让他保持默认状态。当我给各个层设置参数时,一但给底层设置了参数,它自动就默认为通孔型的焊盘了。那么现在的问题就转变为:如何制作一个顶层和底层都有铜皮的,贴片型焊盘(而不是通孔型)?非常期待您的答复!再次感谢!
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