Question

【STM32】需要用串口进行IAP更新，串口发送数据直接写入flash，不进行SRAM缓冲

如何实现边收边写，利用xmodem、ymodem等协议，我需要写一个怎样的IAP来实现接收写入flash，最好有源码例子，谢谢了

Answer 1

你说的这种方式风险很大。原本IAP就是个高风险的过程，代码从SRAM刷入Flash的过程要谨防断电、动作越快完成越好；你可倒好，一边低速接收一边慢慢改写Flash的内容，将这个高风险的刷机时间人为延长了N倍。
更可怕的是你对Flash完全没有认知，还想不缓冲直接写Flash？连扇区缓冲都不用？整个扇区你不问青红皂白先一股脑擦掉、再慢悠悠地一个字节一个字节接收写入？
这个思路，做做论文、搞搞研究还行，真用到产品里面会坑死一家厂的。

追问

写入flash时会建立一个2k的缓存，我目前想实现IAP，但是我的SRAM只有120k，可是HEX却有300K左右，您说我该怎样去做这个IAP，分次接收（通过xmodem等协议）？初学者，请多多指教

追答

分次接收是肯定的，在分次接收的同时，建议你看看所用单片机的Flash扇区大小，按照扇区大小来定块。例如扇区为2kB，那么可以建立两个2kB的SRAM缓冲区，当A收满后，通讯部分继续用B接收，A部分则进行扇区擦除>>扇区写入操作。B收满后，通讯部分用A接收，B部分进行扇区擦除>>扇区写入操作。

另外Flash应当合理规划分配。例如在Flash充足的情况下，要通过可靠性不高的链路进行IAP，一般来说Flash映像应当包含这么几个部分：
① 基础模块（包括驱动部分、IAP部分和通用底层）
② 应用模块A
③ 应用模块B
例如出厂时烧好应用模块A，基础模块的跳转向量指向模块A地址。IAP的时候，程序代码逐个烧入应用模块B，待全部烧写完成、并且校验无误（至少得有分块CRC和全映像CRC）后，IAP将跳转向量修改到应用模块B。下次再升级则烧写应用模块A，两部分循环切换、一用一备。
这样的好处是IAP过程再怎么被打断，大不了也只是IAP失败而已，产品还能按照前一版本程序正常运行，并且底层支持版本回滚，如果新版本程序有问题还能回退到前一版本。

Answer 2

双buf，交替读写，当然如果你外部SRAM够大就直接写SRAM，完成后读出即可

Answer 3

STM32官方有示例程序。