allegro中,怎麼建立没有焊盤的定位孔成为封装

以前都会建立一个包装给螺丝孔,一般都是有PAD的电镀孔现在正在建立一个封装,这个封装中有两个定位孔是没有焊盤的但在padeditor中不允许建立没有焊盤的档案请问要怎麼建... 以前都会建立一个包装给螺丝孔,一般都是有PAD的电镀孔
现在正在建立一个封装,这个封装中有两个定位孔是没有焊盤的
但在pad editor中不允许建立没有焊盤的档案
请问要怎麼建立没有焊盤的定位孔,谢谢各位大虾
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 我来答
06007507
2019-09-24 · TA获得超过2719个赞
知道小有建树答主
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焊盘的大小比钻孔小就可以了。比如焊盘半径1mm,钻孔半径1.5mm,这时候保存pad会有警告说钻孔比焊盘大,铜皮会被钻掉。对,要的就是这个效果,这样就能保存了。
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永华龙飞电子
2018-09-25 · 电子电路调试,集成电路测试
永华龙飞电子
采纳数:418 获赞数:1949

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选择那种不上锡的孔制作那个孔不可以吗?然后在用封装再做,保存即可。
追问
在pad editor中要求要有pad才可以保存
或是有没有其他方式,可以直接在封装中做孔的方式也可以,谢谢
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