手机芯片到底有多复杂
手机芯片到底有多复杂如下:
芯片,作为集成电路的载体,是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们熟悉的高通和联发科属于知名IC设计厂商,而台积电则属于制造代工领域。
芯片的制造是最大难题首先芯片行业是高度技术密集型、资本密集型行业,如果没有足够的技术积累,仅仅有钱也是造不出来的,因为一个小小芯片里面包含的是几十亿、几百亿甚至几千亿个很小的晶体管,并且还有相当复杂的电路结构。
现在投资“一条”芯片生产线需要的资金高达170亿美金或以上,产线建成时间多达2年或以上!全世界能生产纳米处理器核心技术的企业并不多,美国的英特尔和AMD是制造电脑处理器的,几乎处于垄断地位,而手机处理器的生产工艺要求更高。
苹果研发了自家手机处理器,但因为生产处理器的工艺非常高,一条生产线至少要上百亿美元投入,于是选择代工厂生产。世界上掌握了核心机密生产技术只有三星、台积电等为数不多的公司。这些公司能够生产手机芯片,工艺可是有几十年的技术积累。
芯片最主要的就是工艺,还有一个就是技术专利,工艺是指量产制造,技术专利则是芯片的研发设计。整个半导体行业从上游到下游,基本可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大块,其中芯片制造这个环节属于最为复杂,难度最大的环节。