PCB基材FR-1 ，FR-4 和CEM-3的区别是什么？
FR-1、FR-4和CEM-3是常见的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）基材类型，它们有以下区别：
FR-1：FR-1是一种常见的纸质基材，它是由木质纤维和树脂制成。它具有较低的成本，适用于一些低要求的应用场景。然而，由于其纸质结构，FR-1在阻燃性能和机械强度方面相对较差，不适合高温环境和复杂电路设计。
FR-4：FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基材，是最常见和广泛应用的PCB基材之一。它具有良好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，适用于大多数电子设备和应用场景。FR-4基材通常具有较高的玻璃化转变温度（Tg），可以承受高温操作和焊接过程。
CEM-3：CEM-3是一种有机玻璃纤维补强材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成。与FR-4相比，CEM-3具有较低的成本，但在耐热性和机械强度方面略逊一筹。它适用于低中等性能要求的应用，如家用电子产品。
需要注意的是，每种基材都有其特定的物理和电性能，选择合适的基材应根据具体的应用需求、电路复杂性、环境要求和预算考虑。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
FR-1是由纸和树脂构成，FR-4是有玻璃纤维和树脂构成。FR-1主要分94V0和94HB等，94V0具有绝燃性，也就是通俗的说不能燃烧，而94HB是有可燃性的，就是可以燃烧D的。
FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
CEM-3覆铜板概述CEM-3（Composite Epoxy Material Grade-3）是一种性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜箔层压板，它以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料、环氧树脂玻纤纸基粘结片芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。CEM-3由美国层压板制造厂家在20世纪70年代率先开发出来，1979年美国NEMA对CEM-3进行标准化，紧接着IPC也制定了相应的标准。作为一种综合性能优良、价格适宜的复合型覆铜板,CEM-3极大地满足了电子产品的低成本、高品质和高可靠性要求，发展前景广阔。
