Question

电子灌封胶的使用方法和注意事项是什么？

Answer 1

灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。深圳市上乘科技有限公司是美国Quantum Silicones,Inc.在亚太地区的办事处兼总代理。QSI（昆腾）集团是全球顶尖的专业灌封/密封硅胶制造企业，总部位于美国弗吉尼亚州的里士满，工厂均通过ISO9001：2000认证。我们的目标是以业界非常优秀的技术团队针对您独特的应用为您提供完美的电子灌封、密封胶的解决方案，公司所有产品都符合欧盟环保ROHS认证。

Answer 2

使用方法：
需要的材料及工具：
双组份电子灌封胶（A组份硅胶和B组份固化剂）、计量混合容器（塑料、玻璃等兼容的容器）、手套（柔软的东西）、电子称（要求能精确到0.1g）、真空机。
步骤：
1、称量硅胶与固化剂的重量比
按正确的配合比（重量比)进行正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的误差时，制品的特性将不能较好的显示。
2、混合搅拌均匀硅胶与固化剂
将A组份硅胶和B组份固化剂进行混合搅拌均匀，A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。
3、抽真空排气泡
完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地脱泡，搅拌时卷入的气泡会使液面上升，气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ，看胶水的粘度及产品的要求面定（脱泡时间一般为：2～4分钟）。如果没有真空机，可按顺时针方向搅拌2~3分钟，搅拌均匀后将胶水放置5～20分钟自动脱泡。
4、倒入灌封胶等待固化
注入必要的胶量、且注意不要卷入气泡。顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。注入后在所定的固化条件（温度）下进行固化。

注意事项：
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面；
7、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
8、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

Answer 3

在为电子元器件使用电子灌封胶时，首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、 温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。
一般来说，在灌封过程中, 要求环境温度不得高于 25℃ , 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。填料预烘温度必须控制在 100 ℃左右 , 预烘时间为4 h左右, 使填料内的水分子充分蒸发, 否则易造成由于水分子的残存, 从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。
若是灌封印刷板，则需先将印制板清洗后，才可以进行灌封, 再预烘驱潮, 根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间, 通常可选用以下的温度：预烘温度：80℃，需要2h；预烘温度：70℃，需要3h；预烘温度：60℃，需要4h；预烘温度：50℃，需要6h。

追问

请问市场上有专门的灌封机构吗？

追答

其实也不用特地去找别人来灌封，一般来说，在采购电子灌封胶的时候，供应方会为你提供售前服务，售前服务包括试样、使用方法以及注意事项。比如市场上的“兆舜”公司，更是有专业的技术人员与客户对接，为客户提供最佳的产品用胶解决方案。