关于protel dxp的问题
2、利用Protel DXP设计一个电路板,一般可以分为哪些步骤?
3、完成一个电路板的设计后,Protel DXP主要会产生哪些类型的文件?
4、Protel DXP为用户提供了哪些层来进行印刷电路板的设计管理?各层有何作用?
5、在电路原理图编辑界面中有Wire和Line两种画线命令,请问这两种命令是否都可以用来连接原理图中元器件管脚,为什么? 展开
Protel DXP包含功能模块:原理图、PCB(主要);
利用Protel DXP设计一个电路板,一般可以分为:
1).绘制原理图(原理图库、绘制原理图)
2).生成网络表(主要目的);
3)绘制电路板(PCB)
a.导入网络表
b.PCB布局(关键)
c.PCB布线
3.完成一个电路板的设计后,Protel DXP主要gerber文件(用于工厂纸板)、bom文件(用于焊接元器件)等
4.Protel DXP各层口作用:(以下来源网络,可做参考,也可查询更详细资料)
(1)Signal Layers:信号层
信号层:其中Top是顶层,Mid1-30是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
(2) Masks:掩膜
Top/Bottom Solder:阻焊层。阻焊层有2层,用于阻焊膜的丝网漏印,助焊膜防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。
Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste:锡膏层。锡膏层有2层,用于把表面贴装元件(SMD)粘贴到电路板上。利用钢膜(Paste Mask)将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去,完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
(3)Silkscreen:丝网层
Top/Bottom Overlay:丝网层有两层,这就是常说的字符层。用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
(4)Internal Plane:内层平面
内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
(5)Other:其它层
钻孔位置层(Drill Guide):确定印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层(Keep-Out Layer):此层禁止布线。
钻孔图层(Drill Drawing):确定钻孔的形状。
多层(Multi-layer):设置多层面。
(6)Mechanical Layers:机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字,例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。
(7)System Colors:系统颜色
“Connect(连接层)”“DRCError(错误层)”、2 个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“ViaHoles(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的,如VisibleGrid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
5.在电路原理图编辑界面中有Wire和Line中只有wire可以用来连接元件引脚,具有电气连接属性,line是普通的线条,不具有电气连接属性。
2023-06-12 广告