Altium Designer助焊层设置问题
阻焊层是否必须与助焊层配合使用？例如，我需要将表层的一段导线漏出铜箔用以焊锡，那么我需要在对应位置采取哪种措施：1、仅在助焊层上用Fill开窗。2、仅在阻焊层上用Fill...
阻焊层是否必须与助焊层配合使用？例如，我需要将表层的一段导线漏出铜箔用以焊锡，那么我需要在对应位置采取哪种措施：
1、仅在助焊层上用Fill开窗。
2、仅在阻焊层上用Fill开窗。
3、同时在助焊层与阻焊层上用FIll开窗，同时阻焊层窗口略大于助焊层窗口4mil。
我对于阻焊层和助焊层的理解是：阻焊层就是表面的那层绿油，助焊层仅仅是用来给表贴原件进行机器焊接时制作钢网工装时用的，其不对应任何PCB的实际意义层，基于这种理解我认为选项2就可以，这种理解对么？ 展开
1、仅在助焊层上用Fill开窗。
2、仅在阻焊层上用Fill开窗。
3、同时在助焊层与阻焊层上用FIll开窗，同时阻焊层窗口略大于助焊层窗口4mil。
我对于阻焊层和助焊层的理解是：阻焊层就是表面的那层绿油，助焊层仅仅是用来给表贴原件进行机器焊接时制作钢网工装时用的，其不对应任何PCB的实际意义层，基于这种理解我认为选项2就可以，这种理解对么？ 展开
2个回答
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根据你的问题
如图，你只需要在这个层上画需要漏出的铜箔就好了
希望对你有帮助
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