Question

led灯具设计需要具备哪些基本知识？

Answer 1

LED灯具组成

无论哪种灯具，都由以下几个部分组件构成
1、电源输入接口：起连接电源的作用，如球泡灯的灯头 。
2、外壳：一般由散热良好的铝型材构成，灯具外形的特征，LED散热作用，外壳的散热设计直接影响到灯具的使用效率及寿命。
3、灯罩：不仅仅是罩在灯上为了使光聚集在一起的作用，还可以防止触电，对保护眼睛也有作用，所以每个灯上都会有灯罩 有PC灯罩、玻璃灯罩、塑料灯罩
4、LED光源：由N个LED组合在一起，是此灯具的核心部件，灯具均通过它发出最初可见光
5、驱动电源：因为单个LED工作电压为低电压，且工作电压范围很窄直接供电，LED不能正常工作且极易损坏，所以必须通过电路对输入电源进行恒压恒流控制，而驱动电源的优劣直接影响到LED和整个灯具的使用寿命
LED光源----小功率LED

小功率LED(单颗LED功率0.03-0.2瓦 )

直插式LED:按胶体形状分：3mm、4mm、5mm、8mm、10mm、12mm、方形、椭圆形、墓碑形、还有一些特殊形状等等；一般小功率LED的驱动电流都是20mA,
食人鱼LED:也是直插式LED的一种,因为其散热比较好, 它的驱动电流是50mA
贴片式LED:3020,3528,5050,贴片LED的叫法是根据长*宽的尺寸来命名的,例如:3020表示LED的长度是3mm,宽度是2mm;3528表示LED的长度是3.5mm,宽度是2.8mm.3020,3528的驱动电流是20mA,5050的驱动电流一般是60mA
大功率LED:
广义上说就是单颗LED光源功率大于0.35W(含0.35W)的。基本上我们以1W，2W，3W的为主。
集成式由N个1WLED芯片通过串并联的方式连接并封装在一个LED支架里的光源，常用有10W，20W，30W，50W，70W，100W，150W。
LED芯片厂家是很多的，目前市面上用得最多，质量最稳定的当属CREE。而国内封装厂商，用得较多的是台湾生产几个品牌。

国外
Cree、 Osram、Lumileds、 SDK、Semileds、日亚、东芝 、丰田合成
品质较高 ,蓝白光为主 ,价格较高

台湾地区
卓研、广稼、洲磊、洲技、联鼎、矩鑫、华上、南亚、璨圆、晶元、光磊、鼎元、联晶、国通、联铨、联胜、汉光、佳大、奇美、泰谷、茂彰、联亚、巨镓、光宏、全新、连勇、新元砷、新世纪
高、中、低端 ,颜色、波长齐全 ,价格适中 。
现阶段,LED价格差异较大,质量差异也大,如何选择适合的LED,一般需了解以下几方面
•芯片厂家:国内封装用得较多的芯片厂家:CREE,普瑞,晶元,光宏,泰谷,奇力等,价格从高到低（红色为我们用得较多的芯片厂家）
•芯片大小:45mil,40mil,38mil,30mil,24mil,同厂家芯片,芯片大的比芯片小的贵.
1mil=千分之一英寸=25.4um
•封装工艺:LED的支架和透镜材料不同也是影响价格的重要因素之一,透镜有的用PC材料,有的用硅胶,PC材料透镜不能过回流焊,只有是手工焊接
•亮度:目前LED亮度有很多等级,有60-70Lm/W,70-80Lm/W,80-90Lm/W,90-100Lm,100-110Lm/W,价格也不尽相同。
•一致性：LED的颜色、亮度、电压降和视角的不同而对其进行分类包装的能力。高品质LED供应商会向客户提供工作特性一致的产品，而品质较低的LED供应商则只能提供类似于“混装”的LED。
•为了更好的解决散热问题，焊接LED的线路板需用到铝基板，而不是普通的FR－4，22F线路板。
•铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板。
•工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
•基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
•铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um
•特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
•用途:铝基板是承载LED及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般材料即可，价格相差较大。
•理想的LED驱动电源其实就是一个高效率，具有多种异常保护功能（开路、过压、短路）的开关电源。
•输入端是交流市电，输出是满足LED工作的恒定电压和电流