Question

高二化学原子结构指利用键能计算反应热。如图， 反应物总键能大于生成物总键能反映不应该是放热吗？反应

高二化学原子结构指利用键能计算反应热。如图， 反应物总键能大于生成物总键能反映不应该是放热吗？反应物总键能小于生成物总键能反应不应该吸热吗？急急急！！！

Answer 1

键能是化学键形成时放出的能量或化学键断裂时吸收的能量，可用来标志化学键的强度。反应物总键能大于生成物总键能，意思是破坏反应物吸收的能量形成生成物放出的能量多。那么就是吸热了。反之亦然。

由键能求焓变公式：ΔH=反应物的总键能-生成物的总键能

或者你可以这么想：键能与物质本身的关系：键能越大，本身能量就越低，键能越小，本身能量越高。做为反应物的物质，在反应过程中需要吸热，产生上述原因是因为：能量低，本身结构稳定，需要吸收更多的热量，键能大。能量高，本身结构不稳定，需要吸收的热量低，键能小。

追问

为什么键能越大本身的能量越低。

Answer 2

是这样的，反物的键能大于生成物是吸热反应，因为反应方程式的热量计算公式=反应物断键吸收的热量-生成物成键放出的热量，因为断键需要克服原来原子间的吸引作用力，需要被做功才能断开，所以吸热。而成键是由于原子间吸引作用力成键后原子势能减少，所以是原子做功放出热量，所以成键是放入过程。当然原子间还存在斥力，但一般情况下存在的物质基本原子吸引大于排斥，不然就很难存在，当然微观来看原子间作用力比较复杂，我也解释不清楚，但是你的问题前面的回答足以解决了，望采纳

Answer 3

你搞混了。
计算的时候，如果说的是键能，是用反应物的键能-生成物的键能
如果说的是能量，是用生成物能量-反应物能量

追问

我觉得反应物的总键能大于生成物的总反应还是应该放热啊， 键能是气态基态原子形成一摩尔化学键所释放的最低能量，既然释放的能量反应物的总键能，大于生成物的总键能就是释放的能量多，不就应该是放热吗

追答

它都已经放出了能量，放出的键能越多，它本身所含有的能量就越少了，反过来要使它再次反应提供的能量也会更多。