pcb设计入门基础知识有哪些？
PCB布局规则：
1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。
2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
PCB设计注意事项
（1）避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。
（2）机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。
（3）已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。
（4）导线的宽度最小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。
（5）在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
（6）当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。
（7）设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。
（8）大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。
（9）尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
公司介绍
2023-11-17 广告
建立项目文件-》创建原理图文件-》创建原理图库文件-》设置绘图环境-》在绘图页放置元件-》原理图连线-》编辑与调整-》ERC检查并生成网络表-》存盘。
网络标号表示一个电器连接点，具有相同网络标号的器件是电气连接在一起。
网络表是连接原理图和PCB的桥梁。
布局检查
1.电路板的尺寸要和CAD图纸要求加工尺寸一样。
2.要检查到元器件布局是否均衡、排列整齐。
3.检查层面有没有冲突，合不合理。
4.散热性是否良好。
本文综合自百度经验、百度百科、 PCB设计
