Question

请帮忙翻译一下，谢稿

Q1. Please refer to below figure,actual impedance value should be 177ohm for impedance for 6/21mil trace width/gap by impedance simulation as following.then we would like to ignore this requirement of impedance control and test coupon on breakaway tabs.pls confirm
Answer: Keeping the trace width and board thickness unchanged, we suggest to change the spacing of differential pair from 21mil to 4mil so that the impedance 90ohms can be met.
E&E feedback:impedance simulation for differential pair 6/4mils to be 96.8ohm as following, so this,pls confirm the finish impedance value will be 96ohm +/-10%.
besides,pls ignore test coupon on breakaway tabs and it will be added in panel centre.
Pls confirm
Answer: Please maintain impedance at 90ohm +/-10%.E&E can adjust stack up condition to achieve 90ohm

E&E feedback: adjust line width and spacing to 9/4mils can meet 90ohm as following
Answer:Yes , please proceed

Q2.see below figure shown tolerance is out of our capability,the standard of routing tolerance should be +/-5mil,but we can control the best tolerance +0.2/-0mm or +0.15/-0.05mm,pls confirm it is acceptable.
Answer: Please try to keep +0.15/-0mm

Q3.Please see below figure,this range of tolerance +0.2/-0mil of via inner wall thickness is too tight,pls ignore it and follow 1.0mil min to control.Please kindly help to confirm it is acceptable.
Answer: Yes acceptable

Q4.Please see below figure,for non ICT testpoints, have only top or bot soldermask opening but not have any solder mask opening.we would like to follow gerber to do.
Answer: Please follow gerber data

Q5.Please see below figure, to avoid scratching the PCBs and breaking the package in the process flow, we propose to change the outer corner (4X) as a radius 1.0MM. Please kindly help to confirm it is acceptable.
Answer: Yes acceptable

Answer 1

问题1：请参照以下数值，针对宽对为6/21密尔的导线的阻抗，实际阻抗值应该为177欧姆/间隙阻抗模拟如下。然后我们应该忽视该阻抗控制以及打断点上的附连试验板的要求，请确认。
回复：保持导线宽度和板的厚度不变。我们建议变更微分对的间距，从21密尔到4密尔，这样90欧姆的阻抗就能满足要求了。
电子设备反馈：针对微分对6/4密尔的阻抗模拟为96.8欧姆如下。因此，请确认最后的阻抗值为96欧姆，正负10%。
另外，请忽视打断点上的附连试验板，它会被加在嵌板中央
请确认
回复：请维持阻抗在90欧姆，正负10%。电子设备可以调整叠加条件以便于达到90欧姆
电子设备反馈：调整线宽以及间距到9/4密尔满足如下90欧姆的要求
回复：是的，请进行该操作
问题2：请见如下公差数值，我们无法达到该数值要求，常规公差标准应该是正负5密尔，但我们可以把公差控制在正0.2毫米到0毫米或正0.15毫米到负0.05毫米之间（这是我们最大能力）。请确认是否可接受该做法
回复：请尽量保持在正0.15到0毫米。
问题3：请见如下数值，该贯穿内壁厚度的公差范围：正0.2到0密尔太紧了，请忽视，并使用1.0密尔 最小值 进行操作控制。请帮我们确认这是否可以接受。
回复：是的，可接受
问题4：请见如下数值，针对非信息通讯技术测试点，仅有顶部或底部阻焊层开口，但没有任何焊接淹模开口。我们需要参照格博公司来做。
回复：请参照格博公司的资料。
问题5：请见如下数值，为了避免刮伤电路板，并在进程中弄坏程序包，我们建议更改外交（4X）的半径为1.0毫米。请帮忙确认是否可以接受
回复：是的，可以接受

仅供参考，没见过这东西

Answer 2

第一季度。请参阅下面图、实际阻抗价值是为阻抗177ohm 6/21mil微量宽度/差距,following.then阻抗仿真为我们想忽略这个要求的阻抗控制与测试联在分裂的tabs.pls确认
答:保持微量的宽度和板厚度不变,建议改变间距,21mil微分对4mil使阻抗90ohms才能得到满足。
E&E反馈:阻抗模拟6/4mils是96.8ohm微分对如下,所以,请确认终点阻抗值是96ohm + /坏处。
此外,请忽略测试联在分裂的标签和它将增加在面板中心。
请确认
答:请保持90ohm + /坏处的输入阻抗E&E可以调整条件90ohm相比,实现

E&E反馈:调整间隔线宽以及9/4mils能满足90ohm如下
回答:是的,请开始

Q2.see下面的图显示宽容是我们的能力,路由的标准应+ / -5mil宽容,但我们可以控制的最好的宽容+ 0.2 / -0mm + 0.15% / -0.05mm,请确定它是可以接受的。
答:请尽量保持+ 0.15% / -0mm

第三节排位赛拿到杆位。请见下的身材,这个范围公差+ 0.2 / -0mil通过内心的壁厚太紧了,请忽略它跟1.0mil分钟来控制请帮助确定它是可以接受的。
回答:是的接受

第四季度。请见下的身材,不为零,只有ICT testpoints顶部或bot soldermask开放,但没有任何焊料面具opening.we想跟gerber要做。
答:请跟gerber数据

问题5:请见下的意识形态,避免抓pcb和打破了包装件在工艺流程,提出改变是外眼角(4)1.0MM半径。请帮助确定它是可以接受的。
回答:是的接受