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如果说电镀厚铜影响干膜曝光有些牵强，会影响蚀刻是肯定的。
覆铜板上原有的铜箔厚度比较均匀，在线路板孔金属化过程中，为了增加孔内铜的厚度，需增加电镀时间，由于电流分布的不均匀性，电路板边缘位置镀层很厚，蚀刻时有困难，往往有蚀刻不净的情况，这需要改善蚀刻工艺，还要防止“幼线”的出现。
在贴膜、曝光方面，镀层的不均行会影响贴膜（如同在凹面上贴膜），感光也会因为凹面而改变了曝光量，需要调整。
上述影响，来自电镀层厚度不均匀改变了线路板的几何形状，若一定要追求孔内厚度，需摸索工艺，找到适应方法。
覆铜板上原有的铜箔厚度比较均匀，在线路板孔金属化过程中，为了增加孔内铜的厚度，需增加电镀时间，由于电流分布的不均匀性，电路板边缘位置镀层很厚，蚀刻时有困难，往往有蚀刻不净的情况，这需要改善蚀刻工艺，还要防止“幼线”的出现。
在贴膜、曝光方面，镀层的不均行会影响贴膜（如同在凹面上贴膜），感光也会因为凹面而改变了曝光量，需要调整。
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曝光机分为半自动和全自动！线路板曝光员有几个部门都要曝光的 如：内层 外层 防焊！开全自动会好点 ，开半自动会累点！最重要你在那个部门曝光
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