求该芯邦芯片U盘的量产工具 20
逻辑盘符:G:\此分区容量:7.5G设备ID:VID=1F75PID=0902设备序列号:000000000000000896设备版本:1.00设备制造商:Teclast...
逻辑盘符 : G:\ 此分区容量: 7.5G
设备ID : VID = 1F75 PID = 0902
设备序列号: 000000000000000896
设备版本 : 1.00
设备制造商: Teclast
设备型号 : CoolFlash 3.0
当前协议 : USB2.0(连接到USB3端口可以获得更高性能)
输入电流 : 500mA
分区系统 : exFAT 是否激活 : 是
是否对齐 : 未对齐,为提升性能建议你对齐扇区
芯片制造商: 芯邦(Chipsbank)
芯片型号 : CBMeclast
固件日期 : Cool.as.3.
工具下载 : http://www.upan.cc/tools/mass/UMPTool/
系统版本 : Windows 7 Professional Service Pack 1
更新状态 : 当前版本为最新版! 展开
设备ID : VID = 1F75 PID = 0902
设备序列号: 000000000000000896
设备版本 : 1.00
设备制造商: Teclast
设备型号 : CoolFlash 3.0
当前协议 : USB2.0(连接到USB3端口可以获得更高性能)
输入电流 : 500mA
分区系统 : exFAT 是否激活 : 是
是否对齐 : 未对齐,为提升性能建议你对齐扇区
芯片制造商: 芯邦(Chipsbank)
芯片型号 : CBMeclast
固件日期 : Cool.as.3.
工具下载 : http://www.upan.cc/tools/mass/UMPTool/
系统版本 : Windows 7 Professional Service Pack 1
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小谢
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本回答由小谢提供
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