Question

SMT贴片加工有哪些检测技术

Answer 1

1. 贴片检测有好多种，从丝印开始，有丝印检测，炉前贴片检测，到炉后检测，都可以用AOI来检查，检查的基准根据各公司要求来设定。

2. 随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。

3. 检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。

   （1）可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

   （2）原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。

   （3）工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

Answer 2

一、MVI(人工目测)
二、AOI检测设备
AOI检测设备使用的场合：PCBA加工生产线上的多个位置，主要用于检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到可以尽早识别和改正最多缺陷的位置，以防止出现加工缺陷的流入下一加工环节。
三、X-RAY检测仪
1、X-RAY检测仪使用的场合：能检测到PCBA上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
2、X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
四、ICT检测设备
1、ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
2、ICT能够检测的缺陷：可测试PCBA加工焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。