自学半导体物理需要哪些基础知识，具体来说
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离子注入
18,化学机械平坦化
19,硅片测试
20,淀积
12,金属化
13,光刻：气相成底膜到软烘
14,光刻：对准和曝光
15,光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术
16,刻蚀
171,半导体产业介绍
2,半导体材料特性
3,器件技术
4,硅和硅片制备
5,半导体制造中的化学品
6,硅片制造中的沾污控制
7,测量学和缺陷检查
8,工艺腔内的气体控制
9,集成电路制造工艺概况
10,氧化
11
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13,光刻：气相成底膜到软烘
14,光刻：对准和曝光
15,光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术
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3,器件技术
4,硅和硅片制备
5,半导体制造中的化学品
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7,测量学和缺陷检查
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