pcba生产工艺流程是什么？
pcba生产工艺流程如下：
1、SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。
2、DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。
3、PCBA测试：PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。
4、成品组装：将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。
pcba生产工艺流程的特点
PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。PCBA加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂，避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等，有效地将风险转移至加工厂。
大家都知道，任何电子产品都要经过PCBA加工，通过将PCB裸板进行元器件的贴装、插件之后，才能进行正常的功能测试，然后面向市场。但是PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，今天，深圳PCBA方案制造商精科睿精密就为大家介绍PCBA生产的各个工序。精科睿精密制品
PCBA生产工序可分为几个大的工序：
PCB设计开发→SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。
一、PCB设计开发环节
1、产品需求
某个方案可以在当下的市场获取到一定的利润价值，或者爱好者想完成自己的DIY设计，那么就会产生相应的产品需求；
2、设计开发
结合客户的产品需求，研发工程师会选择对应的芯片与外部电路组合成的PCB方案来实现产品需求，这个过程是比较花心思的，这里涉及到的内容会单独讲述；
3、打样试产
研发设计出初步PCB之后，采购会根据研发提供的BOM来购买相应的物料回来进行产品的制作调试，试产分为打样（10pcs）二次打样（10pcs）小批量试产（50pcs~100pcs）大批量试产（100pcs~3001pcs）随后会进入量产阶段。
二、SMT贴片加工
SMT贴片加工的顺序分为：
物料烘烤→取用锡膏→SPI→贴装→回流焊→AOI→返修
1、物料烘烤
对于库存超过3个月的芯片，PCB板，模块及特殊物料都要进行120℃ 24H的高温烘烤，对于MIC麦克风LED灯等不耐高温的物件，要进行60℃ 24H 的低温烘烤；
2、锡膏取用（回温→搅拌→使用）
我们的锡膏由于是长期存放在2~10℃的环境里，所以在取用之前需要进行回温处理，回温之后需要用搅拌机将锡膏进行搅拌，然后才能进行印刷使用；
3、SPI3D检测
锡膏印刷到电路板上之后，PCB会通过传送带到达SPI设备，SPI会从锡膏印刷的厚度、宽度、长度以及锡面的良好情况进行检测；
4、贴装
PCB流到贴片机之后，机器会通过设定好的程序，选择合适的物料贴到相对应的位号；
5、回流焊
贴满物料的pcb流到了回流焊前面，依次经过148℃到252℃的十个阶梯温度区，安全的将我们的元器件和PCB板贴合在一起；
6、在线AOI检测
AOI即自动光学检测仪，通过高清扫描可以对刚出炉的PCB板进行检查，可以检查出PCB板上是否少料，物料是否移位，焊点之间是否连锡，元器件是否有立碑偏移等情况；
7、返修
对于在AOI或者人工发现PCB板上的问题，需要通过维修工程师进行返修处理，返修好的PCB板会连同正常下线的板子一同送往DIP插件。
三、DIP插件
DIP插件的工序分为：
整形→插件→波峰焊→剪脚→执锡→洗板→品检
1、整形
我们买过来的插件物料都是标准物料，和我们所需要的物料引脚长度不同，所以需要我们提前对物料进行脚位整形，使其脚位长度，形状等便于我们进行插件或者后段焊接；
2、插件
将整理好的元器件，按照对应的样板进行插装；
3、波峰焊
插接好的板子安放在夹具上来到了波峰焊前面，首先会在底部喷洒有助于焊接的助焊剂，当板子来到了锡炉上方，炉中的锡水会浮起来接触到引脚，待锡水回落我们的产品就焊接好了；
4、剪脚
由于前期加工的物料会有一些特定要求留出稍微长一点的引脚，或者来料本身引脚不方便加工，就会通过人工修剪的方式，来将引脚修整到合适的高度；
5、执锡
我们的PCB板过炉之后可能会有一些引脚出现空洞，针眼，漏焊，假焊等不良现象，我们的执锡员会通过人工修补的方式来将其修补好；
6、洗板
经过波峰焊，修补等前端环节之后，PCB板的引脚位置会有一些助焊剂的遗留或者其他的赃物附着，就需要我们的员工对其表面进行清洗；
7、品检
对PCB板进行元器件的错漏反检查，不合格的PCB板需要进行返修，直到合格了才能进入下一步；
四、PCBA测试
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
五、PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCBA三防涂覆用的还是很多的，尤其是一些温湿度比较恶劣的 环境，PCBA涂覆三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间，隔离外部侵蚀、污染等。其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。
六、成品组装
将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行整机老化和测试，通过老化测试没有问题的产品就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环，pcba生产工艺流程里的任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。
PCBA生产线的原料是印刷线路板各种集成电路和电子元器件通过该生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上成为计算机彩电。通信设备的主板。
目前流行的SMT表面安装技术是相对于早期的通孔插装技术(THT)而言它是将元器件“贴”在线路板上，而不像通孔插装技术将元件插人线路板的通孔内进行焊接。SMT技术被誉为电子装联的一场革命。
1.印刷锡膏
刮板沿模板表面推动焊有前进当焊有到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊有穿过模板开孔区落到PCB板上。
2.涂敷粘结剂
采用双回组装的PCB板为防止波峰焊时庆部表回安装元件或双回回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉浴需用粘结剂将元件粘任。
另外有时为防止PCB板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。
3.元件贴装
孩工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCB板上。
4.焊前与焊后检查
组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后组件进人下个工艺步骤之前需要检
验焊 点以及其它质量缺陷。
5.再流焊
构 元件安放在焊料上之后用 热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，开形成元件引|线和焊盘之间的机械和电气互连。
6.元件插装
对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件例如某些插装式电解电容器连接器按钮开关和金属端电极元件(MELF
等进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。
7.波峄焊
皮峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当PCB板通过波峰上方时焊料受润PCB板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中形
成元件与焊 盘的紧 密 互 连。
8.清洗
可选工序。当焊有里含有松香脂类等有机成分时它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性贸在
PCB板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清洗掉这些化学物质。
9.维修
这是一个线外工序目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊、重工和修理3种。
10.电气测试
电气测试主要包括在线则试和功能则试在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好功能则试则通过模拟电路的工作环 境，来 判 新整个 申 路 导 否
能 实 现 预定 的 功能
11.品质管理
品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项
质 量指标 达 到顾客的 要 求。
12.包装及抽样检查
最后是将组件包装并进行包装后抽样检验再次确保即将送到顾存手中产品的高质量。
1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；
2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；
3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，最终加工成一个可供用户使用的电子产品。在生产的过程中，一环扣着一环，哪一环节出现了质量问题，都对产品的质量产生很大的影响。
Assembly(印刷电路板组装)的缩写，是指将电路板上的各种电子元器件进行组装、焊接等工艺加工，形成一个完整的电子产品的过程。以下是一般的PCBA生产工艺流程：
1. 前期准备：准备电路板、元器件、焊接材料等。
2. 元器件采购：根据电路设计文件，采购所需的电子元器件。
3. SMT(表面贴装技术)：将元器件贴装到电路板上。该过程包括以下步骤：
a. 印刷锡膏：通过丝网印刷技术将锡膏均匀地印刷在电路板上。
b. 贴装：使用自动贴装机将元器件精确地贴装在电路板上。
c. 固化：通过回流焊或热风烘烤使锡膏熔化和固化，将元器件固定在电路板上。
4. THT(穿孔技术)：对于一些无法通过贴装技术实现的元器件，需要通过穿孔技术将它们焊接到电路板上。该过程包括以下步骤：
a. 人工插件：工人将元器件通过插孔的方式插入到电路板上。
b. 焊接：通过波峰焊或手工焊接技术，将插入的元器件与电路板焊接固定。
5. 连接：将电路板连接到其他组件，如显示屏、连接器等。这一步骤通常使用焊接、压接或插接等技术。
6. 测试：对组装完成的电路板进行功能测试、可靠性测试和可视外观检查，以确保其质量和性能符合要求。
7. 包装：将测试合格的电路板进行防静电包装，然后进行标识、分类和存储。
上述是一个基本的PCBA生产工艺流程，不同产品的生产流程可能会有所差异，具体的工艺流程还需根据实际情况进行调整和优化。
