画PCB的前途??

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近年来,中国PCB产值规模逐年扩大。据前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示,2010年中国PCB产值规模已达201.7亿美元,

截止至2017年中国PCB产值规模增长至297.3亿美元,同比增长9.7%,占全球比重为50.53%。进入2018年底,中国PCB产业产值规模和增长速度都创下历史新高,产值规模达到了345亿美元,同比增长16.0%。

随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势,PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。但相比日本、韩国、台湾等地区,中国大陆的PCB产品仍以单双面板、8层以下多层板等中低端产品为主。2017年中国PCB产品中,多层板占比达到41.5%。

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处理PCB材料的必要性将使任何工程师考虑过程中涉及的热,机械,电气和化学特性。

对于热性能,您将需要考虑有价值的组件的温度耐久性以及整个电路设计中的峰值工作温度分布。机械性能包括外壳和形状因数管理,以及密度或柔韧性,尤其是刚柔结合板。

电气特性与介电必需品(例如阻抗,信号完整性和电阻)的包含程度有关,设计工程师必须在整个电路板(或系统)之间进行平衡。

考虑到产品的使用寿命,化学性质如吸湿(对于潮湿的环境(如农业物联网中的传感器)是必需的)和易燃性是不可估量的。但是,环境和可持续性方面的限制也会影响您的PCB材料选择。

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