芯片是怎么做成的?

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妖感肉灵10
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芯片是怎么制作出来的如下:
一、芯片设计。
芯片属于体积小,但高精密度极大的产品。想要制作芯片,设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核,最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。
二、沙硅分离。
所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步,就是要将沙子中的硅分离出来。
三、硅提纯。
在将硅分离出来后,其余的材料废弃不用。将硅经过多个步骤提纯,已达到符合半导体制造的质量,这就是所谓的电子级硅。
四、将硅铸锭。
提纯之后,要将硅铸成硅锭。一个被铸成锭后的电子级硅的单晶体,重量大约为1千克,硅的纯度达到了99.9999%。
五、晶圆加工。硅锭铸好后,要将整个硅锭切成一片一片的圆盘,也就是我们俗称的晶圆,它是非常薄的。随后,晶圆就要进行抛光,直至完美,表面如镜面一样光滑。硅晶圆的直径常见的有8英寸(2mm)和12英寸(3mm),直径越大,最终单个芯片成本越低,但加工难度越高。
六、光刻。首先在晶圆上敷涂上三层材料。第一层是氧化硅,第二层是氮化硅,最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜,掩膜可以理解为一种特殊的投影底片,包含了芯片设计蓝图,下一步就是将蓝图转印到晶圆上。这一步对光刻机有着极高的要求。紫外线会透过掩膜照射到硅晶圆上的光刻胶上,光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉,清除后留下的图案和掩膜上的一致。用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分,剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后,清除全部光刻胶,露出一个个凹槽。
七、蚀刻与离子注入。首先要腐蚀掉暴露在光刻胶外的氧化硅和氮化硅,并沉淀一层二氧化硅,使晶体管之间绝缘,然后利用蚀刻技术使最底层的硅暴露出来。然后把硼或磷注入到硅结构中,接着填充铜,以便和其他晶体管互连,然后可以在上面再涂一层胶,再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构,就像密集交织的高速公路。
经过上述流程,我们就得到了布满芯片的硅晶圆。之后用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来,焊接到基片上,装壳密封。之后经过最后的测试环节,一块块芯片就做好了。
kingMJ2009
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芯片制作比较复杂,具体如下
沙子,是制造芯片最基本的材料,而脱氧后的沙子,是半导体制造产业的基础。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),最后得到的就是硅锭(Ingot)
硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片,也就是我们常说的晶圆(Wafer)。顺便说,这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧?
  涂上光刻胶,必须保证光刻胶非常平非常平。然后进行光刻,这一步需要的技术水平非常高。光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下。
  先溶解光刻胶,光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉,清除后留下的图案和掩模上的一致再进行蚀刻,使用化学物质溶解暴露出来的晶圆,剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。
  离子注入:在真空中,用经过加速的原子、离子照射(注入)固体材料,使被注入的区域形成特殊的注入层,改变区域的硅的导电性。
  电镀:在晶圆上电镀一层硫酸铜,把铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极走向负极。电镀完成之后,铜离子沉积在晶圆表面,形成薄薄的铜层
  抛光:将多余的铜抛光掉,也就是磨光晶圆表面。
  再经过测试,切片,丢弃瑕疵内核。留下完好的准备进入下一步。
  完成封装
这样芯片就做好了
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芯片有设计,有封装也有执照,他有很多的环节,不是很简单的事情。
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