Question

hdi板与普通pcb的区别

Answer 1

　　1、以华为MateBook X，Win10为例，HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

　　2、HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

　　3、HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的主要问题，一是对位问题，二是打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

　　4、PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。

Answer 2

HDI板（高密度互连板）与普通PCB（印制电路板）的主要区别体现在以下几个方面：
1. 制造技术
HDI板：采用积层法制造，积层的次数越多，技术档次越高。高阶HDI板采用多次积层技术，并结合叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进技术。
普通PCB：通常采用传统的压合制程，不涉及多次积层或高级打孔技术。
2. 密度和性能
HDI板：具有更高的线路分布密度，适用于高密度集成，可以实现更小型化的产品设计，同时提供更高的电性能和信号正确性。
普通PCB：密度较低，主要用于一般电子设备的电气连接。
3. 应用场景
HDI板：广泛应用于高密度需求的电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑等。
普通PCB：适用于各种电子设备，但不适用于高密度集成需求。
4. 材料和工艺
HDI板：可能使用特殊的背胶铜箔，以适应激光钻孔技术，但现在的高能激光钻机已经可以打穿传统玻璃布，使得材料选择更加灵活。
普通PCB：主要使用FR-4材料，由环氧树脂和电子级玻璃布压合而成。
5. 成本
HDI板：在PCB层数超过八层后，HDI板的制造成本通常低于传统复杂的压合制程。
普通PCB：成本相对较低，适用于对成本敏感的应用。
通过这些区别，可以看出HDI板在技术、性能和应用上相对于普通PCB有显著的优势，特别适合于高密度和小型化的电子产品设计