想知道晶圆是什么东西?
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晶圆是电路制作所用的硅晶片。由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。
晶圆的工艺
初次氧化,由热氧化法生成SiO2缓冲层,用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术,热CVD,此方法生产性高,梯状敷层性佳(不管多凹凸不平,深孔中的表面亦产生反应,及气体可到达表面而附着薄膜)等,故用途极广。
硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤,硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型,制造工艺,表面清洗,晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。
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