Question

请问一下高位高手们，PADS2007 layout 画元件的PCB封装时，元件的外框应该在哪个层画啊？是在top层还是sil

Answer 1

可以是top 或者sil层，但是用两者做出来的效果不一样
主要区别：
在PADS中，所有的元件外框是有即独立又不独立的属性的，即出gerber时，它是丝印，画板时是外框。
如果做在top层，那么其显示优先级是高于铺铜的，即其上铺铜以后，其还能显示出来，不会被盖住，如果用sil层做，那么铺铜以后就被盖住了，不便于设计观察。
另外在颜色设置中，做在top层的外框，即使sil层关掉，top层外框还是能够显示。要关闭top层外框，使用Outlines项
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总结，做在TOP层便于设计，可以将TXT文字丝印和元件外框丝印独立显示或者隐藏，因为有时候丝印很多（包括元件标号），需要隐藏掉便于走线，而为了布局，又必须把外框显示出来。
所以，建议使用TOP做外框。

Answer 2

我做过的PCB文件中Top层、silkscreen Top、All Layer都可以。板子做出来有没有丝印线与出gerber的选项设置有关。建议用Top层吧。刚开始肯定有很多不明白的地方，最好的办法是，去那些PCB论坛下载别人设计的图纸，有大把的，而且很多设计的非常好。看别人怎么做的，多下几个，比较、总结，就学会了。

Answer 3

Top Overlay 层， 画丝印层.

Answer 4

all layer层,SIL层也可以!我们一般不放在TOP层!

Answer 5

放在所有层