Question

pcb制作八大流程

Answer 1

pcb电路板制作流程如下：

1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。

2、原理图设计完成后需要通过PROTEL对各个元器件进行封装，执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则并OK至此封装建立完毕。

3、网络生成以后就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。

4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

5、调制溶液将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，将含有墨迹的铜板放入其中等三至四分钟左右铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去然后将清水将溶液冲洗掉。

6、利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

7、焊接工作完成后对整个电路板进行全面的测试，当测试顺利通过后整个电路板就制作完成了。

Answer 2

PCB制作通常包括以下八个主要步骤：
1. 设计：使用工具软件制作电路图和PCB图，并进行电路仿真和可行性分析;
2. 输出GERBER文件：将PCB图和制作文件转换为GERBER文件和设计文件，以便后续的PCB制作操作;
3. 制版：在铜箔表面上涂覆感光胶，并将GERBER文件与感光胶结合，再经过摆版、曝光和蚀刻等步骤制作铜箔图案;
4. 钻孔：根据电路板的需要，进行打孔、镗孔和穿过孔等操作，为焊盘和元器件的安装做好准备;
5. 喷镀：利用化学或电化学方法，在印制电路板的表面形成一层均匀、连接良好的金属镀膜，以防止铜氧化和失去导电性;
6. 色相属性测试：测试PCB板的外观属性如色相、厚度、硬度等性能;
7. 安装元器件：按照电路图与元器件清单，将元器件根据相应的安装位置并以正确的方向进行焊接;
8. 测试：对已经安装好元器件的电路板进行功能测试，发现问题及时修改。
以上是PCB制作的基本流程，具体流程会根据不同PCB制作厂家和客户要求有所不同，但总体步骤是差不多的。

Answer 3

PCB的中文名是印制电路板，也被叫做印刷线路板，PCB是一个很重要的电子部件，可以说它是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。下面为大家介绍pcb板制作工艺流程。
1、开料(CUT)
把最开始的覆铜板切割成板子。
2、钻孔
根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。
3、沉铜
利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
4、图形转移
让生产菲林上的图像转移到板上。
5、图形电镀
让孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。
6、退膜
用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。
7、蚀刻
用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。
8、绿油
把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
9、丝印字符
把需要的文字和信息印在板上。
10、表面处理
因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
11、成型
让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
12、测试
检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。
13、终检
对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。