PCB板的材质是什么
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PCB板的材质主要包括基板、覆铜、印制油墨、阻焊、屏蔽层和焊盘等部分。其中,基板是PCB板的主体,占总厚度的绝大部分,其它部分则是对基板进行加工和处理的材料。
1.
基板:基板是PCB板的主体部分,通常采用玻璃纤维脂或聚酰亚胺等材料制成。玻璃纤维脂基板通常用于普通性电子类产品,聚酰亚胺基板则是高性能PCB,适用于高频,高温和高可靠的电子类产品。
2. 覆铜:覆铜是在基板表面镀上一层铜箔,以形成导电层。通常,在覆铜表面还会用化学方式进行蚀刻,以制造所需的导线和元器件安装位置。
3. 印制油墨:一般用印制油墨来标示PCB的编号、绿油漆、黑油漆等,还可以充当PCB板的保护层,增强PCB板的防水、防腐和绝缘能力。
4.
阻焊:阻焊是为了给PCB的电路表面涂一层有机聚合物涂层用来覆盖电路区域,以提高PCB的绝缘性、耐腐蚀性和封装性能。它存在的作用是在PCB板工程化流程中完成防止运行时偶然短路及漏电等意外。
5. 屏蔽层:屏蔽层是位于PCB板上,用金属材料制成的层,主要用于屏蔽电磁场干扰或电路之间的干扰。常用材料有铜箔、钴、镍和铁等。
6. 焊盘:焊盘是PCB板上为了令电子元件与PCB板上的焊盘实现连接而设计的部分。焊盘通常用有铜箔制成,以“垂直”通向PCB板表面。
1.
基板:基板是PCB板的主体部分,通常采用玻璃纤维脂或聚酰亚胺等材料制成。玻璃纤维脂基板通常用于普通性电子类产品,聚酰亚胺基板则是高性能PCB,适用于高频,高温和高可靠的电子类产品。
2. 覆铜:覆铜是在基板表面镀上一层铜箔,以形成导电层。通常,在覆铜表面还会用化学方式进行蚀刻,以制造所需的导线和元器件安装位置。
3. 印制油墨:一般用印制油墨来标示PCB的编号、绿油漆、黑油漆等,还可以充当PCB板的保护层,增强PCB板的防水、防腐和绝缘能力。
4.
阻焊:阻焊是为了给PCB的电路表面涂一层有机聚合物涂层用来覆盖电路区域,以提高PCB的绝缘性、耐腐蚀性和封装性能。它存在的作用是在PCB板工程化流程中完成防止运行时偶然短路及漏电等意外。
5. 屏蔽层:屏蔽层是位于PCB板上,用金属材料制成的层,主要用于屏蔽电磁场干扰或电路之间的干扰。常用材料有铜箔、钴、镍和铁等。
6. 焊盘:焊盘是PCB板上为了令电子元件与PCB板上的焊盘实现连接而设计的部分。焊盘通常用有铜箔制成,以“垂直”通向PCB板表面。
公司介绍
2023-11-20 广告
2023-11-20 广告
作为深圳乐视芯科技有限公司的工作人员,我公司可以提供PCB抄板服务。具体的价格取决于板子的复杂性、材料、数量等因素。我们可以根据客户的需求提供详细的报价。为了保护客户的隐私,我们不会公开具体的报价信息。如有需要,请联系我们的客服人员,我们将...
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PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板 D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板 D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…
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2024-09-25 · PCB打样,SMT打样,PCBA加工。
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PCB(印制电路板)的材质主要包括以下几个部分:
1. 基材:PCB的基材通常是玻璃纤维增强的环氧树脂(FR-4),这种材料具有良好的电气绝缘性能和机械强度。此外,根据特殊需求,也可以选择其他类型的基材,如聚四氟乙烯(PTFE)、CEM-1、CEM-3等。
2. 铜箔:PCB的导电部分是由铜箔制成的,铜箔被粘结到基材上,然后通过蚀刻工艺形成电路图案。
3. 阻焊层:阻焊层通常是一种绿色的(或其他颜色)的感光树脂,用于覆盖不需要焊接的铜箔区域,防止在焊接过程中造成短路。
4. 丝印层:丝印层是用来标识元器件位置、文字信息等的白色(或其他颜色)油墨。
5. 镀层:为了提高PCB的焊接性和防腐蚀性,PCB的表面通常会有一层镀层,常见的镀层材料有锡铅合金、镍金、OSP(有机保焊剂)等。
6. 过孔:过孔是贯穿PCB不同层的金属化孔,用于连接PCB的不同层。
以上就是PCB板的主要材质,其中基材和铜箔是最核心的部分,决定了PCB的基本性能。其他的材质如阻焊层、丝印层、镀层和过孔等,则是对PCB的功能性和使用性的进一步提升。
1. 基材:PCB的基材通常是玻璃纤维增强的环氧树脂(FR-4),这种材料具有良好的电气绝缘性能和机械强度。此外,根据特殊需求,也可以选择其他类型的基材,如聚四氟乙烯(PTFE)、CEM-1、CEM-3等。
2. 铜箔:PCB的导电部分是由铜箔制成的,铜箔被粘结到基材上,然后通过蚀刻工艺形成电路图案。
3. 阻焊层:阻焊层通常是一种绿色的(或其他颜色)的感光树脂,用于覆盖不需要焊接的铜箔区域,防止在焊接过程中造成短路。
4. 丝印层:丝印层是用来标识元器件位置、文字信息等的白色(或其他颜色)油墨。
5. 镀层:为了提高PCB的焊接性和防腐蚀性,PCB的表面通常会有一层镀层,常见的镀层材料有锡铅合金、镍金、OSP(有机保焊剂)等。
6. 过孔:过孔是贯穿PCB不同层的金属化孔,用于连接PCB的不同层。
以上就是PCB板的主要材质,其中基材和铜箔是最核心的部分,决定了PCB的基本性能。其他的材质如阻焊层、丝印层、镀层和过孔等,则是对PCB的功能性和使用性的进一步提升。
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