间距0.8mm，锡球直径0.5mm的BGA封装焊盘设置成多大合适？一般的规则是什么？ 1个回答 #热议# 为什么有人显老，有人显年轻？ vilove20007 2010-12-25 知道答主 回答量：16 采纳率：0% 帮助的人：13.2万 我也去答题访问个人页 关注 展开全部 80mil 铜孔40MIL 本回答被提问者采纳 已赞过 已踩过< 你对这个回答的评价是？ 评论 收起 收起 1条折叠回答 推荐律师服务： 若未解决您的问题，请您详细描述您的问题，通过百度律临进行免费专业咨询 广告您可能关注的内容鼎华bga焊台返修台 性能稳定，操作简单方便!性价比高鼎华bga焊台返修台，32项专利，96道质控工序，质量及完善品质体系，通过ISO，GMP，FCCA，C-TPAT等质量，审核认证!国际品质!www.wejianzhan.com广告 其他类似问题 2012-05-23 BGA间距0.8是如何计算出来的 2 2012-05-02 BGA间距大小和锡球如何匹配 8 2013-04-11 BGA封装设计开窗比焊盘大，和开窗比焊盘小事什么意思 16 2011-09-24 bga封装的芯片锡球比较大的是什么芯片啊？型号是什么？ 2013-12-04 显卡BGA封装什么意思 1 2017-07-01 电脑BGA是什么意思？ 9 2010-10-06 最常用的BGA芯片的尺寸是多大？？锡球有多少个？锡球多高？芯... 2017-06-13 如何实现BGA的良好回流焊焊接 5 更多类似问题 > 为你推荐：
