Question

pcb按工艺分又分哪几种

Answer 1

常见的pcb表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（osp），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！ 1. hasl热风整平(我们常说的喷锡) 喷锡是pcb早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 喷锡的优点： -->较长的存储时间 -->pcb完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) -->适合无铅焊接 -->工艺成熟 -->成本低 -->适合目视检查和电测 喷锡的弱点： -->不适合线绑定;因表面平整度问题，在smt上也有局限;不适合接触开关设计。 -->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。 -->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 2.osp (有机保护膜) osp的 优点： -->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和smt。 -->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。 -->板子上适合多种处理并存(比如：osp+enig) -->成本低，环境友好。 osp弱点： -->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题) -->不适合压接技术，线绑定。 -->目视检测和电测不方便。 -->smt时需要n2气保护。 -->smt返工不适合。 -->存储条件要求高。 3.化学银 化学银是比较好的表面处理工艺。 化学银的优点： -->制程简单，适合无铅焊接，smt. -->表面非常平整 -->适合非常精细的线路。 -->成本低。 化学银的弱点： -->存储条件要求高，容易污染。 -->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 -->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 -->电测也是问题 4.化学锡： 化学锡是最铜锡置换的反应。 化学锡优点： -->适合水平线生产。 -->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。 -->非常好的平整度，适合smt。 弱点： -->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。 -->不适合接触开关设计 -->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。 -->多次焊接时，最好n2气保护。 -->电测也是问题。 5.化学镍金 (enig) 化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。 化镍金优点： -->适合无铅焊接。 -->表面非常平整，适合smt。 -->通孔也可以上化镍金。 -->较长的存储时间，存储条件不苛刻。 -->适合电测试。 -->适合开关接触设计。 -->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。 6.电镀镍金 电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在ic载板(比如pbga)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载ic载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。 电镀镍金优点： -->较长的存储时间>12个月。 -->适合接触开关设计和金线绑定。 -->适合电测试 弱点： -->较高的成本，金比较厚。 -->电镀金手指时需要额外的设计线导电。 -->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。 -->电镀表面均匀性问题。 -->电镀的镍金没有包住线的边。 -->不适合铝线绑定。 7.镍钯金 (enepig) 镍钯金现在逐渐开始在pcb领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。 优点： -->在ic载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。 -->与enig相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比enig和电镍金便宜。 -->长的存储时间。 -->适合多种表面处理工艺并存在板上。 弱点： -->制程复杂。控制难。 -->在pcb领域应用历史短。

Answer 2

最常见的是喷锡和沉金

喷锡有“有铅喷锡” 和 “无铅喷锡（环保）” 无铅喷锡每平米加工费用多2-3元

沉金，也叫化学沉金，即在铜面镀镍厚，再沉上薄薄的一层化学金

还有OSP (抗氧化），这类工艺成本低，多用于单面电源板

另外其他的电金 沉锡等工艺都比较少见.

Answer 3

按工艺，可以分为普通工艺板、盲埋孔工艺等等。