如何使用灌封胶?
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灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。其中的加成型,可室温以及加温固化,具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的,未来市场使用量最多的一定是1:1的。
操作方法有三种
第一种:单组份电子灌封胶,直接使用,可以用枪打也可以直接灌注;
第二种:双组份缩合型电子灌封胶,固化剂2%-3%,搅拌-抽真空脱泡-灌注;
第三种:加成型电子灌封胶,固化剂1:1 、10:1。 在操作时需要注意以下几个方面:
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
2、使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3、按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶,而且由于混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完。
5、灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的,未来市场使用量最多的一定是1:1的。
操作方法有三种
第一种:单组份电子灌封胶,直接使用,可以用枪打也可以直接灌注;
第二种:双组份缩合型电子灌封胶,固化剂2%-3%,搅拌-抽真空脱泡-灌注;
第三种:加成型电子灌封胶,固化剂1:1 、10:1。 在操作时需要注意以下几个方面:
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁;
2、使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3、按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶,而且由于混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完。
5、灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
日宝立电子
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鑫威灌封胶使用方法:
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、合时,应遵守A组分:
B组分
=
1:1的重量比。
3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
注:
以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder
flux)
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、合时,应遵守A组分:
B组分
=
1:1的重量比。
3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
注:
以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder
flux)
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