PCB电路板制作流程
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PCB生产工艺流程是随着PCB类型(种类)和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。
单面板生产工艺流程:
CAD或CAMCCL开料、钻定位孔
↓
开制冲孔模具制丝网版────────────→印刷导电图形、固化
↓
蚀刻、去除印料、清洁
↓
└───────→印刷阻焊图形、固化
↓
└───────→印刷标记字符、固化
↓
└───────→印刷元件位置字符、固化
↓
└───────→钻冲模定位孔、冲孔落料
↓
电路检查、测试
↓
涂覆阻焊剂或OSP
↓
检查、包装、成品
单面板生产工艺流程:
CAD或CAMCCL开料、钻定位孔
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开制冲孔模具制丝网版────────────→印刷导电图形、固化
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蚀刻、去除印料、清洁
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└───────→印刷阻焊图形、固化
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└───────→印刷标记字符、固化
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└───────→印刷元件位置字符、固化
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└───────→钻冲模定位孔、冲孔落料
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电路检查、测试
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涂覆阻焊剂或OSP
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