Question

在protel dxp 2004里怎么画自己想要元件的原理图库和pcb库

Answer 1

1、
用手工绘制封装元件：
用绘图工具箱
2、
用向导创建封装元件：
用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：
①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；
②、单击【Tools】/【New
Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：
序号
名
称
说
明
1
Ball
Grid
Arrays(BGA)
BGA类型
2
Capacitors
CAP无极性电容类型
3
Diodes
二极管类型
4
Dual
in-line
Package(DIP)
DIP类型
5
Edge
Connectors
EC边沿连接类型
6
Leadless
Chip
Carier(LCC)
LCC类型
7
Pin
Grid
Arrays(PGA)
OGA类型
8
Quad
Packs(QUAD)
GUAD类型
9
Resistors
二脚元件类型
10
Small
Outline
Package(SOP)
SOP类型
11
Staggered
Ball
Gird
Arrayd
(SBG)
SBG类型
12
Staggered
Pin
Gird
Arrayd
(SPGA)
SPGA类型
假定我们选择Dual
in-line
Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”；
③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5
mil，设置好后单击“Next”；
⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；
⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；
⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；
⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等
等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【Set
Reference】/【*】设置参考点。点击【Report】/【Component
Rule
Check】执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。

Answer 2

首先，原理图和pcb需要在同一个工程里面，没有在一起也无所谓，你在原理图的元件属性里标注好封装（对应pcb封装库里的，否则找不到会弹错），然后在标注完成后点击design里面的生成网络net，在你的pcb文件中同样点击design，找到load
net选项，选择你刚刚生成的网络表，导入后就可以了。不过首先应该在pcb中用禁止布线层画一个区域那么生成的封装元件就会在这个区域的右边按顺序和分类排列，不画禁止布线区域的话生成的比较杂乱没有规律