pcb生产流程是什么?

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刺任芹O
2022-11-15 · TA获得超过6.2万个赞
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去PCB工厂网站看看。很详细的流程。\x0d\x0a例如:\x0d\x0a1)单面板工艺流程\x0d\x0a开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验\x0d\x0a\x0d\x0a2)双面板喷锡板工艺流程\x0d\x0a开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验\x0d\x0a\x0d\x0a3)双面板镀镍金工艺流程\x0d\x0a开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验\x0d\x0a\x0d\x0a4)多层板喷锡板工艺流程\x0d\x0a开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验\x0d\x0a\x0d\x0a5)多层板镀镍金工艺流程\x0d\x0a开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验\x0d\x0a\x0d\x0a6)多层板沉镍金板工艺流程\x0d\x0a开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
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深圳市科通技术股份有限公司_
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