Question

pcb覆铜如何将铜露在外面

Answer 1

要实现覆铜时将铜露在外面（即覆铜开窗）可以使用如下方法：

1、在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在TopLayer开窗，将当前层激活为TopSorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。

2、使用系统自带开窗工具。使用快捷键PG调出覆铜窗口，在此选择覆铜层为相应的Sorder层，然后画出所需图形即可。

PCB板材买来就全部是覆了铜的；根据需要，将不要的铜箔蚀刻掉，再全部覆盖一层绝缘膜，只将需要焊接的点露出。

扩展资料：

覆铜需要处理好几个问题：

1、不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

3、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

参考资料来源：百度百科—覆铜