Question

华为芯片麒麟和高通芯片的差距

Answer 1

随着人工智能的火热，神经网络处理单元也开始独立，这方面华为麒麟遥遥领先，麒麟能不能反超高通就看NPU以后应用的普及程度。

工艺方面，麒麟990 5G 采用7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36%。这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。

CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55），与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。

扩展资料：

性能特点：

海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。

最大的亮点在于内置巴龙5000基带，也就是内置5G，可以实现真正的5G上网，在性能上将领先高通骁龙845处理器。

参考资料来源：百度百科-华为麒麟芯片

Answer 2

对于双方的旗舰芯片而言，华为的麒麟芯片和高通芯片的差距并不是很大。高通芯片的GPU更强一些，但华为芯片功耗更低。

Answer 3

这还用问吗 。美国给某为 芯片一断供 ，某为手机都 造不出来了 ，MATE40 ，荣耀，现在某为已经把荣耀的产业 剥离出公司了 ，否则荣耀都不能购买 高通的芯片 。
所以你的问题 问的不太准确 ，不是麒麟芯片和高通芯片 谁好谁坏 ，是某为 根本没有制造芯片的能力 ，他只是设计芯片，无法生产。而设计芯片 很简单，最难的就是生产，所以根本就是没能力制造，还要强词夺理 ，能造就是能造 ，不能造就是不能造，这有什么的 ，你把手机做好了一样大卖 ，但他就是喜欢这样整 服了