芯片的主要材料
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芯片的主要材料是镓。
镓是一种银白色的稀有金属,它的熔点很低是自然界中少有的在常温下呈液体的金属。由于它在地壳中含量稀少分布又比较分散,所以没有独立的矿床,主要与铝、锌、锗等矿物伴生,比较难提取。
它是芯片制造的关键材料,提到半导体材料,各位可能会想到碳化硅,但或许不知道氮化镓,它们都是第三代半导体的关键材料。相比硅材料,氮化镓的禁带宽度、电子饱和迁移速度和击穿场强都更胜一筹,这些优点使其在射频器件和电力电子器件的制造上更有优势。
镓的分布
镓虽然是地壳丰度最高的稀散金属,可独立矿物最少,仅在南非Tsumeb铅锌矿床中发现硫镓铜矿和羟镓石两种独立矿物,绝大多数以伴生金属的形式存在。
全球镓资源远景储量超过100万吨。绝大部分伴生在铝土矿床中,主要分布在非洲、大洋洲、南美洲(含加勒比)、亚洲和其他地区,所占比重分别为32%、23%、21%、18%和6%。
参考资料来源 百度百科—镓
苏州中芯启恒科学仪器有限公司
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2024-07-26 · 专业的微波射频器件采购及定制平台
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硅是最常用的半导体材料,因其具有优良的电气性能、良好的热稳定性及成熟的制造工艺。大多数现代集成电路(IC)都是基于硅制造的。
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