什么样的PCB板要电金或沉金？
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
公司介绍
2023-11-20 广告
在选择PCB板的表面处理工艺时，需要考虑多个因素，包括成本、工艺复杂性、所需的焊接性能、抗氧化能力以及环保要求等。以下是根据搜索结果得出的一些关键点，帮助确定哪种工艺更适合特定的应用场景。
电金和沉金的区别
电金，也称为镀金，通常用于需要高耐磨性和良好焊接性能的场合。电金层的厚度可以通过延长电镀时间来增加，这使得它适合用于需要较厚金层的应用，如金手指板。电金的工艺较为成熟，成本相对较低，但在高密度布线的情况下容易产生金丝短路的问题。
沉金则是一种化学沉积的过程，它形成的金层通常比镀金厚，颜色更黄，且表面更平整，有更好的可焊性。沉金工艺的晶体结构不同于镀金，这使得沉金板在焊接时更加容易，不易引起焊接不良。此外，沉金板的抗氧化能力和耐腐蚀性也更强
选择电金或沉金的考量因素
成本和工艺复杂性
成本和工艺复杂性是选择电金或沉金时的重要因素。如果成本或质量要求较低，通常会选择含铅或无铅的HASL（化学沉锡）而不是沉金。
环保要求
随着环保法规的实施，无铅工艺越来越受到青睐。沉金工艺符合世界上许多标准所倡导的环保要求，因此在需要环保的产品中，沉金可能是一个更好的选择。
应用场景
根据不同的应用场景，可以选择不同的表面处理工艺。例如，在环境暴露的情况下，沉金表面的抗氧化性使其成为优选；对于需要精细音高标准和高耐磨性的产品，沉金也能提供更好的表现。
综上所述，选择电金或沉金主要取决于具体的应用需求和设计约束。电金适用于需要高耐磨性和较厚金层的场合，而沉金则适合那些需要更好焊接性能、抗氧化能力和平整度要求的产品。在设计PCB时，应该综合考虑成本、工艺复杂性、环保要求以及应用场景的具体需求来做出决定。
