Question

半导体封装行业前景如何

英特尔和安靠我知道，后面那两家就不太清楚了 分别是哪一个国家的 我晕 怎么给你分（另外我是电子封装技术专业的）

Answer 1

总体上看，在当今的就业形势下，前景还可以。
不知道你是哪家公司，如果你进的是台资或是国企的话，那么现在你的目标必须放在以下几个公司上：
NO.1 Intel （搬迁至成都）
NO.2 Amkor （上海外高桥）
NO.3 Sandisk （上海闵行）
NO.4 Chippac （上海青浦）
……
进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。
另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。
在IC封装测试行业，谈到薪资的话，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。
多一句:当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。补充一下，后面的公司BAIDU一下很容易知道的，其实我只列举了部分公司供你选择，如果你需要更多的信息，可以站内发消息给我。

Answer 2

因该还不错吧 毕竟以后电子行业发展会带动封转行业发展。现在在中国有很多封装厂。几乎遍布各省。本土做的好的有江阴长电，南通富士通，天水华天科技，华润安盛等 都比较大。小的封装厂估计都数不过来了。外来的有日月光，因特尔，东芝，捷敏等。日月光应该是最大的。在封装厂上班其实很累的，应为很多岗位还轮班。封闭车间让人很压抑。外资国企都差不多，待遇也没什么差距，管理上可能各具特点吧。那要看你自己喜欢什么样的了。

Answer 3

还算可以