Question

回流焊和波峰焊的区别 回流焊和波峰焊的区别有哪些

Answer 1

1、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

2、峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

Answer 2

两者间的区别：
[1]焊接状态的不同。回流焊是通过设备内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，而波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。

[2]焊接工艺不容。回流焊在进回流炉前，需先涂抹锡膏；而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏，实行接触后再焊接上的。

[3]适用范围不同。回流焊是属于SMT贴装工艺，适用于电子元器件贴片，而波峰焊是属于DIP插件工艺适用于插脚电子元器件。
[4] 工艺顺序不同。正常加工中先回流焊后波峰焊，一般贴片元件比插件元器件要小的多，而线路板组装是按照从小到大的顺序完成组装的。
回流焊应用于SMT贴片加工，加工流程可以分为单面贴装、双面贴装两种。
单面贴装：预涂锡膏→贴A面→过回流焊→上电测试
双面贴装：预涂A面锡膏→贴片→回流焊→涂抹B面锡膏→回流焊→上电检测
波峰焊是PCBA加工制程中的一种主要的焊接方式，主要用于电路板插件工艺的焊接，因为当焊料融化后在机器的运作下会形成一种焊流波现象，所以因此而得名波峰焊，波峰焊主要分为两种，一种是传统波峰焊，一种是选择性波峰焊。