PCB业界最常见的品质问题有哪些？ 5
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内层:开路/短路/曝光不良,显影不尽---
压合:爆板,分层,层偏,凹陷,白角白边---
钻孔:孔偏,孔壁粗糙度过大,钉头,断针,移位,大小孔,爆孔---
电镀:镀铜不均,铜厚不足,拖影,孔破(点状/环状)---
外层:跟内层差不多,但多了个孔破---
防焊:异物,油墨不均,油墨脱离,手指印.---
文字:跟防焊差不多,多了文字不清---
成型:成型尺寸不服,PP粉残留---
化金(表面处理):金厚不足,漏铜等等
当然表面处理还有很多,在这里就不一一说明了
以上为主要的一些,但没有涵盖所有项目哈
压合:爆板,分层,层偏,凹陷,白角白边---
钻孔:孔偏,孔壁粗糙度过大,钉头,断针,移位,大小孔,爆孔---
电镀:镀铜不均,铜厚不足,拖影,孔破(点状/环状)---
外层:跟内层差不多,但多了个孔破---
防焊:异物,油墨不均,油墨脱离,手指印.---
文字:跟防焊差不多,多了文字不清---
成型:成型尺寸不服,PP粉残留---
化金(表面处理):金厚不足,漏铜等等
当然表面处理还有很多,在这里就不一一说明了
以上为主要的一些,但没有涵盖所有项目哈
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2024-10-28 广告
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