Question

【急】PCB设计 芯片下方散热焊盘 在Altium designer里要怎么设计啊

最好说的具体点。哪一层？怎么画？
不胜感激！！
我的芯片封装是LFCSP，和QFN差不多，高人快快出现那！
手册是这么说的：The exposed paddle should be connected in such a manner that
it is at the same potential as the ADN2830 ground pins.

Answer 1

直接放置焊盘，快捷键P P 将焊盘放到你的芯片位置的正中，然后双击焊盘，将其层设置为你的芯片所在层，如你的芯片在Top层就在焊盘的属性中选择Top，然后将其尺寸更改为适合你的芯片的本体大小即可收工 另外，按照你手册上说的你还要给这个焊盘添加上你的GND，也就是说这个焊盘不仅是散热的，还可以作为地使用

Answer 2

直接放个焊盘，命名为0，放在顶层，要注意的是焊盘的大小，英文说的意思是这个焊盘要和芯片的接地引脚相连的吧。

Answer 3

直接在元件阻焊层放个填充区，加上网络就行（一般为VCC或GND）。