谁具体点告诉我这个FPC柔性线路板是什么东东组成的
引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统
刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板。
挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性板或软板。
刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚柔结合板
11.1.2 挠性印制电路板的性能特点
（1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。
（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.
（4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量
(5) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。
(6)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等
(7)挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
(8)挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。
1.按线路层数分类
(1)挠性单面印制板
(2)挠性双面印制板
(3)挠性多层印制板
(4)挠性开窗板
3.按基材分类
聚酰亚胺型挠性印制板
聚酯型挠性印制板
(3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板
(4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板
(5) 聚四氟乙烯介质薄膜
常用的挠性介质薄膜有
聚酯类 聚酰亚胺类 聚氟类
挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。介质薄膜及铜箔的厚度越小，挠性板的挠性就越好。
11.2.2粘结片薄膜
生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类，环氧类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好，具有极佳的耐化学性和耐热冲击性，而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。
11.2.3铜箔
印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔（RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。
11.2.4 覆盖层
覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜。
覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。
覆盖层材料选用与基材相同的材料，在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜，然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。
覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光分为非感光覆盖层和感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方面有极佳的平衡性能，特别适合于长期的动态挠曲。
挠性印制板的制造有不同方法，按挠性板类型介绍。
11.3.1挠性单面板制造
挠性单面板是用量最大、最普通的挠性印制板种类。按挠性单面板生产过程有滚辊连续式（Roll to Roll）和单片间断式二类。
滚辊连续生产是成卷加工，图11－12是加工过程示意。特点是：生产效率高，但产品品种生产变化不灵活。连续法加工生产按挠性覆铜板受力方式又分两种：
(A)卷轴传动连续法 (B)齿轮传动连续法
单片间断式生产是把覆铜箔基材裁切成单块（Panel），
按流程顺序加工，各工序之间是有间断的。即通常所说的
单片加工(Panel-To-Panel)。其特点是：产品品种生产变化
灵活，但生产效率低。
1. 印制和蚀刻加工法（减成法）
印制和蚀刻加工法是挠性板制造最常用的工艺方法。在绝缘薄膜基材上覆盖有金属箔（铜箔），在铜箔表面印制产生线路图形，再经化学蚀刻去除未保护的铜，留下的铜形成电路。
图11－13是此工艺的加工过程示意图。图11－14是单面挠性板生产流程图。
2. 模具冲压加工法
模具冲压加工法是用特殊制作的模具，在成卷铜箔上冲切出电路图形，并同步把导体线路层压在有粘合胶的薄膜基材上。
3. 加成和半加成加工法
(1) 挠性板制造中采用聚合厚膜技术是种加成法工艺。该方法采用导电涂料经丝网印制在薄膜基材表面上印刷电路图形，再经过紫外光或热辐射固化。
(2) 挠性板制造中采用先进的阴极喷镀涂技术，类似于半加成法工艺。
4．挠性单面板两面通路（露背）的加工法
该类挠性板是只有一层导体层，因此也是单面板，但其两个表面都有露出的连接盘（点），可供连接。两面通路的加工方法有多种，介绍如下。
（1）预冲薄膜基材层压铜箔法
此种方法是常规可行的最流行的露背电路制造法。得到一层导体在两面都有通路。
（2）聚酰亚胺的化学蚀刻法
这是采用聚酰亚胺薄膜基材时可采用的特殊方法。采用一种专用的金属层或有机物层作抗蚀层，形成图形保护聚酰亚胺，而未被保护的聚酰亚胺在蚀刻液中被溶解去除，暴露出铜箔盘（点）。
（3）机械刮削法
此种方法是对已覆盖有绝缘保护膜的导体层上局部应暴露处之覆盖膜采取机械方式刮削去除。
（4）激光加工法
在高密度印制板中微小孔的加工已采用激光穿孔，常用的有CO2或YAG激光和准分子激光，这同样可用于贯穿覆盖膜使铜面暴露，得到两面通路的单面板。
（5）等离子蚀刻加工法
这是用等离子体蚀刻去除挠性板上覆盖膜，挠性板在进行等离子体蚀刻前不希望被蚀刻掉的覆盖膜是用金属层遮盖保护，仅露出要除覆盖膜的区域，经蚀刻开口得到露背面。
柔性线路板通常使用柔性基材制成，因此再加工时需要采取特殊的方法。
柔性线路板加工通常包括以下步骤：
1.开料：柔性材料都是以滚筒方式包装，开料依MI尺寸分裁成需求的尺寸。
2.钻孔：在基材上进行数控加工,钻出通孔或定位孔以便于后续镀铜后两面铜材导通。
3.黑孔/电在电镀好的板面上压上感光膜，将线路图形用光刻的方式，转移到感光膜上。
4.贴膜/曝光：压膜完成的材料，上面的线路是使用图表转移的方式，将线路形式用紫外线曝光的方式，将线路图形转移到干膜上的，如此一来，在曝光完成的干膜就会留下线路的型式，透明区域就是线路留铜部份。
5.显影/蚀刻/退膜
显影: 显影掉没有光刻的干膜，露出线路图形以外的铜箔部分
蚀刻: 采用化学药水将显影后露出的铜箔蚀刻掉
去膜: 通过氢氧化钠去掉线路图形的干膜，露出最终线路图形
6.覆盖膜为保护线路图形，防止短路及氧化，必须在导体上制作绝缘层，一般软板使用的绝缘层称为覆盖膜.此流程的内容是事先在覆盖膜上开出焊盘位置需要露铜的窗口，再将开好窗的覆盖膜贴到蚀刻好的板子上去。覆盖膜有黄色，黑色，和白色。
7.沉金：FPC表面处理一般采用沉金工艺，是在露出的焊盘上先沉上一层镍，再沉上“1u或2u”的薄金层，防止焊盘氧化，提高可焊性。
表面处理
8.字符：通过喷印的方式将客户需要的字符印刷在板面上；再通过烘烤将文字油墨硬化在板面上，防止脱落。
9.测试：通过飞针测试机检测板子的导通性，主要是检测板子是否有开短路。
10.补强：在板面上按照客户的要求贴上PI、电磁屏蔽膜、FR4、钢片，背胶等辅料。
11.激光成型：利用激光能量切割出板子的外型，将不需要的废料区分开，得到板子最终外型。
12.检验包装：按照客户特定的要求或IPC检验标准全面的对FPC进行检测，将外观不良等问题筛选出来，以满足客户的品质标准。
从以上各个生产工序的简介，也不难看出FPC生产流程与普通硬板类似，不过软板增加了补强工序，另外FPC板子比较薄，生产难度要大一些，但是，由于FPC优异的柔性、轻薄和可靠性等特性，给众多领域的设备和产品提供了更广泛的实现空间和新的设计方案，越来越受到广大方案工程师的青睐。
FPC柔性电路板是以聚酯薄膜或聚酯亚胺制成的，轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型电路板所没有的优势。与传统的互连技术相比，FPC柔性电路板能承受数百万次的弯曲，安装方便，散热性好，备受市场青睐。
FPC柔性电路板的优点可概括为：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，易于连接；
2.可随意移动、伸缩、排布，易于缩小电子产品的体积；
3.具有良好的散热性和可焊性，易于实现装配连接一体化。
FPC柔性电路板可分为单面板、双面板、多面板和刚挠结合印刷电路板。
FPC柔性电路板测试至关重要，其中有过程测试，也有终端测试，它的结果直接跟产品品质挂钩。弹片微针模组应用于FPC柔性电路板测试，其一体成型的结构可使电阻恒定，在1-50A的范围内电流传输都很稳定，过流能力强。此外弹片微针模组还有着平均20W次以上的使用寿命，高效应对FPC柔性电路板测试，不卡pin、不断针，在小pitch中可应对≤0.2mm，性能可靠，有利于提高FPC柔性电路板测试效率。
